材料_32度域

芯片及半导体
中国碳化硅打破14英寸垄断，半导体“换道超车”时机已至？

2026年3月13日
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芯片及半导体
Wolfspeed 积极重组谋发展，碳化硅巨头未来可期

2025年6月23日
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打印机与耗材
【科普】3D打印释放的气体有害吗？

2025年6月16日
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打印机与耗材
纳米纹理技术革命：铜钨银3D打印能耗暴降60%，精度飙升！

2025年6月4日
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芯片及半导体
武汉“芯”势力崛起：总投资超200亿，长飞先进武汉基地首片6英寸SiC晶圆成功下线！

2025年5月29日
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芯片及半导体
高介电常数材料如何重塑未来芯片

2025年5月28日
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芯片及半导体
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN器件

2025年5月23日
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芯片及半导体
沪硅产业70亿收购案落定

2025年5月22日
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打印机与耗材
"小钢炮雨季配方"复印纸，破解高湿环境打印痛点

2025年5月19日
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打印机与耗材
打印300颗金属牙冠仅需3小时！“亦庄智造”亮相土耳其

2025年5月18日
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打印机与耗材
3D打印黄鹤楼，光博会惊现“微观奇迹”

2025年5月16日
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芯片及半导体
再登《Nature》！金属氢相关研究获新突破

2025年5月15日
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头条深度
德拉鲁面临重大股权变更，聚焦现金业务战略再升级

2025年4月23日
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头条深度
原创韩国半导体，全面溃败

2025年2月25日
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芯片及半导体
反转！调查显示：韩国半导体技术全面落后于中国

2025年2月24日
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头条深度
突发！台积电正式断供大陆芯片企业

2025年2月8日
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头条深度
原创2024年打印机行业的残酷真相

2024年12月30日
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芯片及半导体
三星在3D生产中减少了光刻胶的使用，影响最大的是供应商

2024年12月3日
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