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芯片及半导体
芯片及半导体
半导体成像技术迎来“显微镜时刻”：人类首次看清芯片内部“鼠咬”缺陷
4天前
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芯片及半导体
华为昇腾系列芯片保持年度一代的迭代节奏，计划在2026年推出Ascend 950PR（Q1）和Ascend 950DT（Q4）两款新芯片
4天前
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芯片及半导体
英特尔推出了18A工艺酷睿Ultra3处理器，多线程性能提升60%
4天前
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芯片及半导体
AMD发布了MI455X GPU，算力提升10倍
4天前
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芯片及半导体
英伟达在2026年的CES上发布了Rubin架构平台，预计将把推理算力提升5倍，成本降低10倍
4天前
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AI人工智能
摩根士丹利的报告预测，2026年全球硅晶圆出货量将呈现反弹趋势
2026年2月26日
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芯片及半导体
特斯拉预计将在2026年底至2027年量产AI 5芯片，算力将是当前HW4.0的4-5倍，为无人驾驶提供算力基础
2026年2月12日
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芯片及半导体
英伟达计划在CES 2026上推出RTX 50系列显卡，性能预计将实现数倍提升
2026年2月12日
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AI人工智能
AI和高性能计算相关的新兴市场（如AI服务器、智能汽车等）需求极旺
2026年2月12日
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芯片及半导体
2026年全球半导体产业规模预计首次突破1万亿美元大关，市场规模有望比2025年增长约25%
2026年2月12日
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AI人工智能
随着AI芯片功耗的指数级提升传统风冷技术已达极限，液冷服务器成为数据中心散热技术的未来趋势
2026年2月9日
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AI人工智能
尽管IDC预测2025年全球半导体市场将同比增长15.9%，但整体市场仍面临增长动力不足与下行压力的博弈。
2026年2月9日
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芯片及半导体
封装技术进入Chiplet（芯粒）异构集成时代，推动存储与MCU的异构集成，单芯片集成容量突破1TB
2026年2月9日
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AI人工智能
英伟达计划在2026年推出下一代AI平台Rubin
2026年2月9日
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芯片及半导体
HBM（高带宽内存）等新技术迭代需求旺盛
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AI人工智能
随着AI算力的指数级增长，光模块市场正经历从800G向1.6T的迭代升级
2026年2月9日
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芯片及半导体
原创
德国的机会来了
2026年2月7日
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芯片及半导体
大跌，美股芯片巨头一夜变天
2026年2月5日
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