该平台由国家信息光电子创新中心建设运营，集成了工艺设计、测试设计和封装设计全套工具，标志着我国在硅光这一前沿芯片技术领域，不仅填补了一项国产化空白，更将研发门槛大幅拉低，为人工智能、大数据等产业的未来竞争注入了强劲动能。

如果说传统电子芯片是依靠电子像“汽车运货”一样传输数据，那么硅光芯片则是让光子穿梭于光纤，相当于将数据搬上了“光速高铁”。

这种技术变革能极大提升数据传输效率与带宽，正随着AI算力等需求爆发而迎来黄金发展期。咨询机构LightCounting预测，到2030年，硅光芯片在光通信芯片市场中的份额将激增至60%。

而此次启用的平台，正是驶向这一未来的“创新加速器”。

它创新构建了“多项目晶圆”服务模式，允许多个设计项目共享同一晶圆进行流片，像“拼单”一样分摊成本，使中小企业和科研团队也能负担起高端芯片的试制，有力推动技术从实验室走向产业化。

尤为关键的是，平台实现了从设计到封装验证的全流程国产化支撑。

其首版硅光工艺设计套件性能总体达到商用要求，加工精度、波导损耗等核心指标均跻身国际先进水平。

这意味着，国内研发团队从此拥有一条完整、自主且高效的国产化路径，能满足产品快速迭代的需求，减少对外部供应链的依赖。

这条“光速高铁”的轨道已在光谷铺就。它不仅是一项技术突破，更是一个清晰的产业信号：在决定未来计算与通信格局的硅光赛道上，中国正加速构建自主可控的生态体系，为下一轮科技竞争夯实基础。

这并非软银首次提前“下车”英伟达。

早在2019年，软银就曾清仓英伟达，当时获利30亿美元。然而，若当年未选择卖出，这笔投资至今将增值至超过2400亿美元，成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

对于此次清仓动机，软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言：“考虑到对OpenAI的投资规模较大，我们通过出售部分资产来筹集资金，以便进行灵活配置。”

据此前融资协议披露，随着OpenAI完成新一轮重组，软银将在今年12月追加投资225亿美元，成为其重要的资本支持方。

事实上，软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中，软银录得3.92万亿日元的投资收益，其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元（约合人民币992亿元）。

而另一边，英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来，他累计套现超过10亿美元，进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

软银此次清仓时点颇为微妙。

当前，市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此，后藤芳光回应称，目前尚无法断言AI是否存在泡沫，关键在于“在保持财务稳健的同时，不错过重要的投资机遇”。

至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达，他则不予置评，仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者，这场涉及千亿美元的资金腾挪，无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。