半导体行业动态-技术解析-领域价值_第39页_32度域

芯片及半导体
从小米玄戒O1看中国3nm芯片自主研发设计与生产

2025年5月19日
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芯片及半导体
慧荣科技亮相台北电脑展，推出全新PCIe Gen5 SSD及USB4 PSSD主控芯片

2025年5月19日
022
芯片及半导体
事关半导体产业，上海打出“组合拳”

2025年5月19日
022
芯片及半导体
闻泰科技拟43.89亿元出售资产聚焦半导体业务发展

2025年5月19日
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芯片及半导体
国产芯片重磅消息，雷军官宣“玄戒O1”

2025年5月19日
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芯片及半导体
高通推 Snapdragon 7 Gen 4 行动平台，荣耀、vivo 本月率先搭载

2025年5月19日
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芯片及半导体
博通宣布共同封装光学进展，并推出第三代 CPO技术

2025年5月19日
021
芯片及半导体
全球芯片TOP10产业格局解析，中国厂商仍需突破

2025年5月16日
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头条深度
原创小米造芯，难凉热血

2025年5月16日
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芯片及半导体
鸿海半导体新工厂获批

2025年5月16日
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芯片及半导体
华为再落子，机器人赛道“暗流涌动”

2025年5月16日
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芯片及半导体
芯耀辉获“国家队”投资，中国半导体IP产业正突围

2025年5月16日
021
芯片及半导体
我国预备修订集成电路布图设计保护条例

2025年5月16日
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芯片及半导体
中科飞测将投资超10亿元在张江成立第二总部！浦东努力打造集成电路全产业链发展全球高地

2025年5月16日
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芯片及半导体
英特尔估旗下晶圆代工业务，2027年14A节点达损益平衡

2025年5月16日
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芯片及半导体
铠侠发布最新财报：上年度营收、纯益创下历史新高纪录

2025年5月16日
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芯片及半导体
中国12英寸碳化硅技术突破

2025年5月15日
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芯片及半导体
再登《Nature》！金属氢相关研究获新突破

2025年5月15日
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