清华大学科研团队攻克高频超级电容器技术难题,引领行业革新

清华大学科研团队攻克高频超级电容器技术难题,引领行业革新

清华大学科研团队在高频超级电容器研究领域取得重大突破,相关成果发表于国际顶级期刊《自然·通讯》。这一创新不仅攻克了困扰行业多年的技术瓶颈,更将为电子信息技术、新能源产业乃至国家战略安全带来深远影响。

团队通过构建无孔隙结构的绝对平面理想电极,结合寄生电容屏蔽层与外部锁相环放大技术,首次实现了电容器动态响应频率上限的实验定量测量。实验数据显示,其研发的微型超级电容器特征频率突破1MHz,较商用产品提升6个数量级,直接覆盖5G通信、高性能计算等主流电源电路工作频段。这一成果打破了传统理论对电容器频率特性的认知局限,为高频电容器设计提供了关键理论支撑。

团队提出非对称电容器概念,通过材料与结构创新实现低频段以电化学双电层效应为主,保障高电容密度;高频段以介电效应为主,突破离子扩散速度限制。这种双模式协同机制使器件在高频场景下仍能保持高效能量存储与释放,为解决高频电源管理芯片的集成化难题提供了理论支撑。

针对电化学器件与半导体器件工艺不兼容的行业痛点,团队开发了跨能域异质集成理论与三维架构设计,建立了CMOS兼容的晶圆级全流程加工体系。基于该技术,团队成功研制出世界首枚集成电化学电源整流滤波芯片,标志着电源管理芯片向无源元件片上集成化迈出关键一步。

高频超级电容器的国产化突破,直接打破了国际巨头在高端电容器市场的垄断。在5G基站中,高频电容器可满足瞬时大功率需求,提升信号稳定性;在电动汽车中,其快速充放电特性可延长设备续航,同时通过制动能量回收降低能耗。随着技术成熟和成本降低,高频超级电容器有望替代传统铝电解电容器,在便携式电子设备、电动工具等领域实现规模化应用。据预测,到2025年,全球超级电容器市场规模将达297.94亿美元,高频技术的突破将进一步加速这一进程。

研究采用的微纳加工技术、高熵陶瓷材料等,为高性能电容器的规模化生产提供了技术路径。这不仅推动了材料科学与微纳加工技术的深度融合,更促进了国内半导体产业链的自主可控。例如,在轨道交通领域,超级电容器可用于制动能量回收,最多可回收80%的能量,显著提升能源利用效率。

高频超级电容器可广泛应用于物联网设备、航空航天电源系统等领域。在可穿戴设备中,其快速充放电特性可延长设备续航;在智能电网中,可实现能量的高效存储与释放,减少能源浪费。

清华大学的研究成果为行业标准制定提供了技术依据,有助于完善超级电容器行业的标准规范。例如,团队提出的“介电-电化学”非对称电容器概念,已成为高频电容器设计的新范式。同时,该研究成果发表于《自然·通讯》等顶级期刊,获得国际学术界的高度认可,巩固了我国在该领域的国际领先地位。

在新能源领域,高频超级电容器可实现能量的高效存储与释放,提升电网稳定性。在绿色交通领域,其应用可提高车辆加速性能,降低能耗,助力交通领域碳减排。

清华大学科研团队在高频超级电容器领域的突破,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,推动了产业链升级和国产化替代,更拓展了应用场景,释放了市场潜力。这一成果标志着我国在高频电源管理芯片领域跻身国际前列,为下一代高性能电子系统的能源供给提供了革命性解决方案。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

  • 芯片及半导体

    国内首条12寸硅光芯片流片平台在光谷启用,光子“光速高铁”驶入产业化快车道

    32度域 综合报道/ 11月11日,武汉“中国光谷”传来一项关键突破:国内首条基于12寸40纳米CMOS工艺线的全国产化硅光流片服务平台正式投入使用。

    该平台由国家信息光电子创新中心建设运营,集成了工艺设计、测试设计和封装设计全套工具,标志着我国在硅光这一前沿芯片技术领域,不仅填补了一项国产化空白,更将研发门槛大幅拉低,为人工智能、大数据等产业的未来竞争注入了强劲动能。

    如果说传统电子芯片是依靠电子像“汽车运货”一样传输数据,那么硅光芯片则是让光子穿梭于光纤,相当于将数据搬上了“光速高铁”。

    这种技术变革能极大提升数据传输效率与带宽,正随着AI算力等需求爆发而迎来黄金发展期。咨询机构LightCounting预测,到2030年,硅光芯片在光通信芯片市场中的份额将激增至60%。

    而此次启用的平台,正是驶向这一未来的“创新加速器”。

    它创新构建了“多项目晶圆”服务模式,允许多个设计项目共享同一晶圆进行流片,像“拼单”一样分摊成本,使中小企业和科研团队也能负担起高端芯片的试制,有力推动技术从实验室走向产业化。

    尤为关键的是,平台实现了从设计到封装验证的全流程国产化支撑。

    其首版硅光工艺设计套件性能总体达到商用要求,加工精度、波导损耗等核心指标均跻身国际先进水平。

    这意味着,国内研发团队从此拥有一条完整、自主且高效的国产化路径,能满足产品快速迭代的需求,减少对外部供应链的依赖。

    这条“光速高铁”的轨道已在光谷铺就。它不仅是一项技术突破,更是一个清晰的产业信号:在决定未来计算与通信格局的硅光赛道上,中国正加速构建自主可控的生态体系,为下一轮科技竞争夯实基础。

    本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
    如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
    👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
    3天前
    0595
  • AI人工智能

    软银清仓英伟达套现415亿元,官宣筹钱押注OpenAI

    32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际,知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露,已全部清空其所持有的英伟达股票,套现金额高达58.3亿美元(约合人民币415亿元)。与此同时,软银还减持了部分T-Mobile US的股份,再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注,被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

    这并非软银首次提前“下车”英伟达。

    早在2019年,软银就曾清仓英伟达,当时获利30亿美元。然而,若当年未选择卖出,这笔投资至今将增值至超过2400亿美元,成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

    对于此次清仓动机,软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言:“考虑到对OpenAI的投资规模较大,我们通过出售部分资产来筹集资金,以便进行灵活配置。”

    据此前融资协议披露,随着OpenAI完成新一轮重组,软银将在今年12月追加投资225亿美元,成为其重要的资本支持方。

    事实上,软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中,软银录得3.92万亿日元的投资收益,其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元(约合人民币992亿元)。

    而另一边,英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来,他累计套现超过10亿美元,进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

    软银此次清仓时点颇为微妙。

    当前,市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此,后藤芳光回应称,目前尚无法断言AI是否存在泡沫,关键在于“在保持财务稳健的同时,不错过重要的投资机遇”。

    至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达,他则不予置评,仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

    随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者,这场涉及千亿美元的资金腾挪,无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。

    本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
    如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
    👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
    3天前
    0725

发表回复

登录后才能评论