陈默
中国半导体材料行业迎来重大资本运作，国内硅片龙头企业沪硅产业（688126.SH）近日披露重大资产重组草案，拟以70.4亿元总对价收购上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司及上海新昇晶睿半导体科技有限公司三家子公司剩余股权，实现全资控股。
这一交易不仅标志着沪硅产业在300mm大硅片领域的战略整合迈出关键性步伐，更折射出中国半导体产业链自主可控进程的加速推进。
根据交易方案，沪硅产业将通过“发行股份+支付现金”的组合方式完成收购。其中，新昇晶投46.74%股权作价18.52亿元，新昇晶科49.12%股权作价38.16亿元，新昇晶睿48.78%股权作价13.72亿元，总交易对价中股份支付占比达95.3%，现金支付占比4.7%。
收购完成后，沪硅产业将通过直接持股及全资子公司上海新昇的间接持股，形成对三家公司的完全控制，彻底打通从单晶拉制到抛光外延的全流程生产链条。
作为沪硅产业300mm硅片二期项目的核心载体，三家标的公司各自承担着关键环节：新昇晶投作为顶层持股平台统筹资源分配，新昇晶科专注于硅片切磨抛及外延等中段工艺，其产线自动化率与生产效率已达到行业领先水平，新昇晶睿则聚焦大尺寸硅片单晶生长这一技术壁垒最高的前端环节。
通过全资控股，沪硅产业将打破此前因股权分散导致的协同壁垒，实现从原料拉制到成品出厂的全流程管控，预计整合后运营成本可降低10%-15%，新产品开发周期缩短30%以上。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年全球300mm硅片需求同比增长18%，而中国大陆产能占比仍不足20%，国产替代空间巨大。
沪硅产业现有30万片/月300mm硅片产能中，二期项目贡献超60%，全资控股后，其产能释放节奏与技术迭代速度将显著提升，为中芯国际、长江存储等国内晶圆厂提供更稳定的本土化供应保障。
另外，交易引入国家集成电路产业投资基金二期（简称“大基金二期”）作为重要战略投资者。交易完成后，大基金二期将持有沪硅产业2.99亿股股份，持股比例达9.36%，成为仅次于上海国盛集团的第二大股东。
这一股权结构变化不仅强化了沪硅产业的“国家队”属性，其募集配套资金中超15亿元将直接投向新昇晶科、晶睿的智能化改造项目，剑指40万片/月产能目标，更凸显出国家层面对半导体材料领域垂直整合的支持力度。
从资产估值角度看，三家标的公司评估增值率均超36%，其中新昇晶科以77.68亿元估值领跑，反映出市场对300mm硅片资产的高溢价认可。这种估值逻辑背后，是标的公司已切入存储、逻辑、CIS等全领域客户供应链的商业现实，整合后有望形成“材料+工艺”的一站式解决方案，进一步增强客户粘性。
作为国内唯一实现12英寸硅片规模化销售的企业，沪硅产业此次整合具有行业标杆意义。全资控股后，公司计划投入超20亿元研发12英寸轻掺硅片、超薄外延片等高端产品，并联合中芯国际、长江存储等客户共建硅片-晶圆联合实验室，构建“研发-生产-应用”的闭环生态。
在区域布局方面，通过上海临港、四川成都等基地的联动，公司将形成东西协同的产能布局，显著缩短对华南、华中地区晶圆厂的响应周期。
尽管交易尚需通过国资评估备案、上交所审核及证监会注册等程序，但市场普遍预期，在政策扶持与产业周期上行双重驱动下，沪硅产业有望年内完成整合。这场涉及70亿资金的资本运作，不仅将重塑中国半导体材料产业的竞争格局，更标志着在美日企业垄断90%以上300mm硅片市场的背景下，中国半导体产业正通过垂直整合与技术创新，加速突破高端材料领域的“卡脖子”困境，为“中国芯”的崛起筑牢根基。