陈默
近日，半导体行业突发重磅消息：全球碳化硅（SiC）芯片龙头Wolfspeed被曝因债务问题濒临破产，计划数周内申请美国《破产法》第11章保护。尽管公司尚未官方回应，但消息已引发市场震动——其股价在盘后交易中暴跌超57%，创历史新低。这家曾被视为“下一代半导体材料革命领头羊”的企业，为何突然走到悬崖边缘？
Wolfspeed成立于1987年，是全球最早研发碳化硅技术的企业之一。与传统硅基芯片相比，碳化硅材料具有耐高压、耐高温、低能耗等优势，广泛用于电动汽车、光伏逆变器、5G基站等领域。例如，特斯拉Model 3的碳化硅功率模块就由Wolfspeed供应，助力其续航能力提升。
过去十年，随着新能源车爆发式增长，Wolfspeed一度风光无限。2021年，公司斥资扩建美国最大8英寸碳化硅晶圆厂，并押注未来十年碳化硅市场将以每年30%的速度扩张。然而，激进扩张背后，债务如滚雪球般攀升。截至2023年底，其长期负债已达23亿美元，而同期营收仅7.8亿美元，现金流几近枯竭。
现在从行业的情况来看，Wolfspeed是被淘掉的选择，其实混乱已经不止今天了，整个行业的矛盾都非常显著。
电动车长期被看好，但短期需求因全球经济放缓、补贴退坡而遇冷。Wolfspeed最大客户之一——欧洲车企的订单量骤减，导致其产能利用率不足50%。
而所谓的关税政策则持续加剧了业内的不确定性。美国对华半导体出口限制，以及欧盟对中国电动车的反补贴调查，打乱了全球供应链节奏。Wolfspeed部分原材料依赖中国供应商，成本压力激增。
同时，氮化镓（GaN）等新兴材料崛起，分流了部分碳化硅市场份额。部分车企开始转向成本更低的硅基芯片方案，进一步挤压Wolfspeed的利润空间。
Wolfspeed的危机并非孤例，过去两年，多家碳化硅初创企业因融资困难、良率低下倒闭。
“碳化硅市场正在经历硅基芯片走过的老路——从技术垄断到血腥红海。”某半导体从业者警告，未来几年，80%的碳化硅初创企业可能被淘汰。
碳化硅市场的技术门槛是比较高的。8英寸晶圆良率普遍低于50%，导致成本居高不下，这个是亟需解决的主要矛盾。
而且，碳化硅的应用场景十分单一，超70%需求依赖电动车，非常易受单一行业的波动影响。从全球产能来看，规划中的碳化硅产能已经超实际需求的多倍，这是明眼可见的隐忧，未来甚至极可能爆发价格战。
不过，长期来看，碳化硅在快充、航空等领域的潜力仍被看好。Wolfspeed若能通过破产重组削减债务、引入战略投资者，大概仍有机会翻身。
为何这样说？实际上，。Wolfspeed的破产保护≠倒闭，而是通过法律程序重组债务。消息称，Wolfspeed正与债权人谈判，计划将债务转换为股权，并关闭部分亏损工厂。若成功，其股价可能触底反弹；若失败，或将被竞争对手收购。
对行业而言，Wolfspeed的危机可能加速市场整合，行业洗牌在即似乎就在近期。头部厂商如英飞凌、意法半导体或趁机收购专利技术，而中小企业则需警惕资金链风险。对于消费者呢，短期内碳化硅芯片价格可能波动，但拉长看，技术迭代仍是大势所趋。
Wolfspeed现在的惨淡，是半导体行业“高杠杆扩张”与“市场周期”碰撞的缩影。碳化硅的未来，或许需要更多车企、材料商、政策方的协同，才能从“烧钱游戏”走向可持续增长。
无论结局如何，这场危机都已经为众多半导体行业敲响警钟了。在技术迭代与地缘政治的双重风暴中，曾经的“护城河”就可能瞬间变成“沼泽地”。
至于对Wolfspeed而言，能否在华尔街的资本绞杀与中国厂商的围猎中突围，将决定其能否续写碳化硅传奇。
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