Watson 全球半导体产业寒冬未退，但中国台湾代工巨头联电（UMC）却选择逆势加码。据最新披露，这家全球第四大晶圆代工厂计划投入超千亿新台币（约合35.8亿美元），在中国台湾地区掀起新一轮产能扩张浪潮。这一动作背后，折射出半导体行业怎样的战略博弈？
联电董事会近期通过一项重大决议：拨款318.95亿新台币（约合11.4亿美元），专项用于扩增台湾地区产能。这笔资金将重点投向台南科学园区（南科）的Fab 12A P6厂区扩建项目。根据规划，该厂区月产能将新增2.75万片12英寸晶圆，采用28纳米制程技术，预计2023年第二季度正式投产。
这仅是联电“豪赌”的序章。早在2021年，公司便宣布将在南科P6厂区投入总计1000亿新台币，打造全球最大的28纳米生产基地。而2024年最新财报显示，联电全年资本支出上调至23亿美元（约合720亿新台币），较2023年暴增130%，其中超六成资金明确流向台湾地区产能扩充。
在先进制程（如5纳米、3纳米）风头正劲的当下，联电为何反其道而行，押注看似“过时”的28纳米？答案藏在全球半导体供需结构里。
数据显示，当前全球28纳米及以上成熟制程芯片仍占据超50%的市场需求，广泛应用于5G基站、汽车电子、物联网设备等领域。然而，受地缘政治、疫情冲击等因素影响，成熟制程产能缺口持续扩大。联电财报显示，其产能利用率长期维持100%满载，客户急单排队现象严重。
“这不是技术倒退，而是精准卡位。”行业分析师指出，28纳米制程兼具成本优势与性能平衡，尤其在汽车电子、工业控制等高可靠性领域需求激增。联电此次扩产，正是瞄准这一“结构性短缺”红利。
扩产并非简单堆砌产能。联电同步启动技术升级，试图突破传统代工模式的天花板。
在南科厂区，联电已部署晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer）键合技术，支持三维集成芯片（3D IC）制造，可将芯片集成度提升数倍。此外，其硅中介层（Silicon Interposer）产能达每月6000片，为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）芯片提供关键封装解决方案。
2024年，联电更斩获高通重要订单，将为其AI PC、汽车电子芯片提供先进封装服务。这一动作表明，联电正从“纯代工”向“制造+封装”一体化转型，试图在产业链中占据更高附加值环节。
联电的扩张雄心并非没有风险。
第一重挑战来自行业周期。2024年第三季度，联电产能利用率已从满载降至71%，汽车、工业市场需求疲软，库存压力隐现。若2025年市场复苏不及预期，过度扩产可能导致价格战。
第二重压力来自地缘政治。美国对华半导体出口管制持续收紧，联电虽未直接受冲击，但全球供应链重构风险犹存。此外，台湾地区电力成本上涨、设备交付周期延长（部分关键设备需至2023年到位）等问题，也可能推高运营成本。
第三重竞争来自台积电。作为行业龙头，台积电计划2025年将成熟制程产能提升50%，并在日本、美国等地新建晶圆厂，对联电形成直接挤压。
尽管挑战重重，联电的扩产计划仍被视为台湾半导体产业的重要里程碑。
对内，扩产将直接创造超2000个高薪岗位，并带动设备、材料等上下游产业链发展。对外，联电与台积电的“双雄并立”，将进一步巩固台湾在全球成熟制程领域的霸主地位——目前，台湾地区占据全球65%的28纳米代工产能，联电与台积电合计贡献超八成。
“这不仅是商业决策，更是战略布局。”台湾经济部门官员表示，政府将通过税收优惠、土地支持等政策，助力联电等企业应对全球半导体战争。
在半导体行业，扩产从来不是简单的“烧钱游戏”，而是对技术趋势、市场需求的精准预判。联电选择此时加码台湾，既是对28纳米黄金赛道的长期看好，也是在地缘政治博弈中筑高竞争壁垒。
未来三年，当南科厂区的机器轰鸣声响起，联电能否如愿收割成熟制程红利？答案或许就藏在每一片晶圆跳动的电光中。