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创想三维(Creality)推出了SPARKX i7桌面3D打印机,主打多色彩打印能力
在2026年国际消费电子展(CES 2026)的璀璨舞台上,全球3D打印行业领军企业创想三维(Creality)以一场颠覆性创新引发行业震动—…
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全球智能眼镜(可视化办公的终端)出货量预计将在2026年达到450万台
随着人工智能技术的深度渗透,全球智能眼镜市场正迎来爆发式增长。据国际数据公司(IDC)最新预测,2026年全球智能眼镜出货量将…
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华为昇腾系列芯片保持年度一代的迭代节奏,计划在2026年推出Ascend 950PR(Q1)和Ascend 950DT(Q4)两款新芯片
华为副董事长徐直军正式公布昇腾AI芯片未来三年迭代路线图,明确2026年将推出两款核心芯片——Ascend 950PR(第一季度)与Ascend …
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英特尔推出了18A工艺酷睿Ultra3处理器,多线程性能提升60%
在2026年CES国际消费电子展上,英特尔以一场技术盛宴震撼业界——首款基于18A制程工艺的消费级处理器酷睿Ultra 3系列(代号Panthe…
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AMD发布了MI455X GPU,算力提升10倍
在2026年国际消费电子产品展览会(CES 2026)上,AMD正式推出新一代AI加速卡MI455X GPU,凭借2纳米工艺与革命性架构设计,其算…
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英伟达在2026年的CES上发布了Rubin架构平台,预计将把推理算力提升5倍,成本降低10倍
2026年CES展会上,英伟达正式推出Rubin架构平台,以推理算力5倍提升、推理成本降低10倍的技术突破,引发全球算力产业链深度变革…
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Fortune Business Insights的报告预测,2026年全球工业喷墨打印机市场规模约为74.6亿美元,预计2026-2034年间复合年增长率将达到6.07%
2026年的全球工业喷墨打印机市场正处于一场静默却迅猛的爆发前夜。根据权威机构的精准测算,今年全球市场规模将攀升至74.6亿美…
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Wohlers Report 2026显示,全球3D打印市场规模增长至242亿美元,3D打印服务市场占比达48%
2026年的全球增材制造产业正站在一个历史性的分水岭上。当Wohlers Report 2026揭开面纱,那一连串跳动的数字不仅是冰冷的统计,…
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Frost & Sullivan发布的报告指出,2026年全球便携打印机市场受热度推动
站在2026年2月的节点回望,便携打印机行业正经历着一场从“边缘配角”到“核心终端”的华丽转身。Frost & Sullivan的最新研判并…
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摩根士丹利的报告预测,2026年全球硅晶圆出货量将呈现反弹趋势
2026年的半导体产业正如这二月的早春,寒意未尽却已暗藏惊雷。摩根士丹利的最新预判并非空穴来风,而是基于当下产业链最真实的…
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DeepSeek发布的三篇论文提出了知识与计算分离的架构思路,旨在提升AI模型的推理效率
在人工智能领域,模型架构的创新始终是推动技术突破的核心动力。2026年初,DeepSeek团队连续发布三篇重磅论文,其中《Condition…
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特斯拉预计将在2026年底至2027年量产AI 5芯片,算力将是当前HW4.0的4-5倍,为无人驾驶提供算力基础
特斯拉计划在2026年底至2027年量产全新AI 5自动驾驶芯片,其算力将达到当前HW4.0的4-5倍,这一战略布局标志着全球智能汽车算力…
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英伟达计划在CES 2026上推出RTX 50系列显卡,性能预计将实现数倍提升
英伟达计划在CES 2026展会上正式推出RTX 50系列显卡,这一消息引发全球半导体产业高度关注。据供应链可靠消息透露,新一代架构…
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AI和高性能计算相关的新兴市场(如AI服务器、智能汽车等)需求极旺
尽管全球消费电子市场持续低迷,2026年半导体产业却呈现出冰火两重天的结构性分化。AI服务器、智能汽车、数据中心等新兴领域需…
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2026年全球半导体产业规模预计首次突破1万亿美元大关,市场规模有望比2025年增长约25%
当地时间2月6日,美国半导体行业协会(SIA)发布最新市场预测显示,2026年全球半导体产业规模将首次突破1万亿美元里程碑,预计…
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随着AI芯片功耗的指数级提升传统风冷技术已达极限,液冷服务器成为数据中心散热技术的未来趋势
随着AI算力竞赛进入白热化阶段,数据中心散热技术正经历从被动适应到主动突破的范式转变。2025年发布的AI芯片热设计功耗(TDP)…
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尽管IDC预测2025年全球半导体市场将同比增长15.9%,但整体市场仍面临增长动力不足与下行压力的博弈。
全球半导体市场在2025年呈现出复杂的增长图景。根据IDC最新预测,尽管全年市场规模有望同比增长15.9%至6200亿美元,但这一增速…
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封装技术进入Chiplet(芯粒)异构集成时代,推动存储与MCU的异构集成,单芯片集成容量突破1TB
随着半导体制造工艺逼近物理极限,Chiplet(芯粒)异构集成技术正成为突破摩尔定律的关键路径。2025年,这项技术不仅推动存储与…
