近日，全球电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）以350亿美元收购仿真软件领军企业安似科技（Ansys）的交易，在历经多…

尚积半导体科技股份有限公司近日完成数亿元C轮融资，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产…

英诺赛科近日宣布其8英寸氮化镓晶圆产能提升计划，预计2025年底月产能将从当前的13000片提升至20000片，并计划在未来五年内进一…

台积电近日宣布，其位于美国亚利桑那州的先进封装设施计划于2028年正式动工，并导入System on Integrated Chips（SoIC）与Chip …

根据半导体行业权威分析机构KeyBanc Capital Markets最新报告及产业链动态，英特尔在先进制程工艺领域取得关键突破，其18A（1.8…

中芯国际近期在先进制程领域取得显著进展，与华为合作实现的5纳米芯片量产技术引发行业关注。据技术分析，该工艺基于国产深紫外…

重庆近日建成国内首条年产千万支级薄膜铂热敏感芯片生产线，标志着我国在高端温度传感领域实现关键技术突破。该项目由本土企业…

比亚迪近日宣布终止半导体业务分拆上市计划，这一决策背后折射出新能源汽车产业核心部件供应链的深层变革。作为国内新能源汽车…

近日，美国商务部工业与安全局（BIS）向全球三大EDA软件供应商新思科技、楷登电子和西门子EDA发出正式通知，宣布解除对中国市场…

国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300毫米晶圆厂展望报告》揭示了全球半导体产业的显著变革。在人工智能技术的驱动下，先…

2025年6月23日，三星正式发布Exynos 2500芯片，这款搭载第二代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺的处理器，不仅标志着三星在先进…

一个小小的散热问题，都可能成为制约高科技产品发展的瓶颈。想象一下，当你沉浸在高速5G网络带来的流畅视频体验中，或是驾驶着…

全球半导体产业寒冬未退，但中国台湾代工巨头联电（UMC）却选择逆势加码。据最新披露，这家全球第四大晶圆代工厂计划投入超千亿…

在半导体制造领域，光刻技术是决定芯片制程精度和性能的关键。长期以来，荷兰ASML公司凭借极紫外光（EUV）光刻技术，几乎垄断了…

AMD在加州圣何塞举办的“Advancing AI 2025”大会上正式推出Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（风冷）与MI355X（液冷）两…

最近，美国又出台了一系列新的半导体出口管制政策，这次的目标直指中国半导体产业，从设备到软件，再到全球供应链，几乎把能卡…

2025年第一季度，全球AI芯片市场延续了此前的火热态势，在AI数据中心需求爆发、终端备货提前启动等多重因素推动下，前十大无晶…

最近，中国科学院上海光学精密机械研究所传来振奋人心的消息：谢鹏研究员团队成功研制出全球首颗超高并行光计算集成芯片“流星一…