中芯国际成功测试国产深紫外（DUV）光刻机并实现7纳米级别芯片制造能力，这一突破标志着中国在半导体核心设备国产化领域迈出关…

日本新创公司Rapidus在2nm芯片研发领域取得显著进展，其技术突破与战略布局正引发全球半导体产业关注。根据官方披露及行业分析…

国内首条单晶纳米铜生产线于2021年10月2日在温州平阳正式投产，标志着我国在半导体封装关键材料领域实现重大技术突破，有效突破…

复旦大学周鹏-刘春森团队在《自然》（Nature）发表的《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》研究成果，标志着全球半导体存储技术…

华为近日公布四款新一代昇腾AI芯片——950、950PR、960及970系列，计划于2026年至2028年陆续上市，这一布局标志着中国在高端AI芯…

新思科技收购Ansys并推出基于数字孪生与AI智能体的芯片设计平台，是半导体行业技术融合与产业升级的关键举措，其核心价值在于通…

高通最新发布的Snapdragon 8 Elite SoC通过集成第二代Oryon CPU与Hexagon NPU，在端侧计算领域实现了显著的技术突破与性能提升…

澜起科技在高速互联芯片领域实现关键突破，其自研的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片已正式量产，该芯片通过信号重定时技术有效解…

中微公司一次性发布六款新型半导体制造设备，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延三大关键工艺，标志着国产半导体设备在高端技…

英伟达正式发布Spectrum-XGS以太网技术，标志着全球AI算力基础设施正式迈入“跨区域扩展”新纪元。该技术通过革命性的跨区域扩展…

微软正式发布全球首款基于拓扑量子比特架构的Majorana 1量子芯片，标志着量子计算领域正式迈入以拓扑保护为核心的第三代技术时…

AI大模型的算力需求持续攀升，正推动硬件产业链发生深刻变革。根据市场预测，2027年AI芯片市场规模将突破480亿美元，这一增长背…

光刻机、光刻胶、真空系统等关键材料国产化率显著提升，已从个位数跃升至30%-80%区间，具体表现为：光刻机领域，2025年国产化率…

中芯国际N+2工艺在2025年实现7nm量产，麒麟9020芯片已搭载于华为Pura 80系列并完成系统级性能验证。该工艺通过自对准四重图形刻…

中芯国际在先进制程领域实现显著突破，其14nm FinFET技术于2019年第四季度量产，成为全球第四家掌握该技术的晶圆厂，截至2025年…

澳大利亚联邦科学与工业研究组织（CSIRO）与墨尔本大学、北京大学等机构的研究人员合作，在量子机器学习半导体领域取得了突破性…

从供给端来看，LPDDR4X的紧张局面源于多重因素叠加：封装基板交付周期延长至20周以上，因CoWoS先进封装需求挤占消费类基材资源…

全球半导体材料市场正处于快速扩张期，预计2025年规模达700亿美元，2029年将突破870亿美元，年均复合增长率（CAGR）约4.5%-5.7%…