Watson 国际半导体产业协会（SEMI）最近正式发布《2024年全球半导体设备市场报告》。报告显示，2024年全球半导体制造设备出货金额达到1171亿美元，同比增长10%，创历史新高。这一数据标志着行业在经历2023年短暂调整后，迎来强劲复苏，并揭示了技术升级、区域竞争与产业链重构对市场的深远影响。
报告指出，2024年全球半导体设备市场增长主要由三大因素驱动：
先进制程与成熟制程并行扩张：晶圆加工设备销售额同比增长9%，反映全球对先进逻辑芯片（如7nm及以下制程）和成熟制程（如28nm以上）的双重需求。人工智能、高性能计算等领域对算力的爆发式需求，推动台积电、三星等龙头企业持续投入先进制程产能；而汽车电子、工业控制等领域的稳定增长，则支撑了成熟制程设备的采购。
先进封装技术爆发：封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%，背后是Chiplet（芯粒）、2.5D/3D封装等技术的普及。以HBM（高带宽存储器）为代表的先进封装需求激增，直接拉动相关设备投资。
中国市场的结构性机遇：中国大陆设备支出同比增长35%至496亿美元，占全球市场42%。这一增长既源于国产替代加速，也受美国出口管制下企业提前采购策略的影响。
中国大陆作为全球最大设备市场，其投资规模是第二名韩国（205亿美元）的2.4倍。政府扶持、产能扩张与国产化替代三重因素叠加，推动中芯国际、长江存储等企业持续采购设备，韩国在存储器市场复苏带动设备支出增长3%，其中HBM相关投资成为核心驱动力。三星、SK海力士对HBM3及后续版本的产能布局，直接拉动设备需求，中国台湾设备销售额同比下降16%至166亿美元，反映台积电等厂商在先进制程投资节奏上的调整。其他市场中，北美增长14%至137亿美元，欧洲则因汽车需求疲软下降25%至49亿美元。值得注意的是，日本设备支出微降1%至78亿美元，显示其在关键材料领域的优势未能完全转化为设备市场竞争力。
SEMI预测，2025年全球设备市场将增长17%至1280亿美元，其中晶圆厂设备（WFE）增长14.7%至1130亿美元，封装测试设备延续复苏势头。中国市场的投资节奏、AI技术的持续渗透，以及地缘政治博弈，将成为决定行业走向的关键变量。