Watson
2025年全球纯半导体代工收入预计达到1650亿美元，这一数据源于Counterpoint Research等权威机构的预测，其同比增长17%的增速反映了行业在经历周期性调整后强劲的复苏态势。全球半导体市场在2024年已恢复增长，预计2025年将达到6970亿至7050亿美元，其中纯代工收入占比约23.7%，显示代工环节在产业链中的核心地位。这一增长主要由AI、高性能计算（HPC）及数据中心需求驱动，例如数据中心半导体收入在2024年达到1120亿美元，同比增长73%，且AI芯片（如GPU、ASIC）需求持续超过供应。此外，存储器（尤其是HBM）和逻辑芯片市场增长显著，HBM因AI加速器需求激增，预计2024-2028年复合年增长率达21.7%，而端侧AI（如AI PC、智能手机）推动DRAM需求增长3倍。台积电占据全球约60%的代工市场份额，其CoWoS先进封装产能在2025年底将扩张至每月6万片以上，以满足AI芯片需求。在制程方面，2nm制程量产在即（台积电2025年下半年、英特尔Intel 18A），GAAFET架构替代FinFET，推动性能提升10-15%，功耗降低25-30%。同时，Chiplet技术通过模块化设计降低制造成本，提升良率，预计在高性能计算领域广泛应用，推动设计范式从单片集成向模块化集成转变。美国通过《芯片与科学法案》限制14nm以下设备对华出口，但推动中国自主产线建设（如中芯国际14nm工艺量产）。中国则以镓、锗等关键材料限制出口，倒逼全球供应链区域化调整，友岸外包（如美国与盟国合作）成为趋势。地缘政治风险导致贸易政策不确定性增加，制造商开始更换供应商或采取观望态度，影响全球贸易路线。半导体产业面临技术工人短缺，预计2025年缺口达50万人，尤其是跨学科架构工程师。中国在功率半导体（如比亚迪半导体车用IGBT市占率40%）、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）等领域取得突破，国产化率从2020年的10%提升至2025年的30%。国家大基金三期注册资本3440亿元，重点投向光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节，推动长三角、珠三角形成“设计-制造-封测”一体化生态。这一预测合理，其背后是AI驱动的需求爆发、先进制程与封装的技术突破，以及地缘政治重塑的供应链格局。中国在自主创新与政策支持下，正从“市场大国”向“创新强国”转型，但人才缺口与设备国产化率仍需突破。未来，技术自主与供应链韧性将成为行业竞争的关键。
