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全球最大芯片代工企业台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域，”de Bot表示。（新浪财经）
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行业快报
中信证券：巨头持续布局的AI浏览器以及情感陪伴类应用潜力值得关注
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