分析师郭明錤研究报告中称,搭载M5芯片的MacBook Pro可能要等到2026年才会发布。iPhone 18的A20芯片将采用WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。(财联社)
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分析师郭明錤研究报告中称,搭载M5芯片的MacBook Pro可能要等到2026年才会发布。iPhone 18的A20芯片将采用WMCM(晶圆级多芯片模块)技术进行封装。这种技术整合了所谓的“填充和成型工艺”,能够提高生产效率并提高良品率,良品率是指每片硅片能够获得的功能正常芯片的百分比。(财联社)