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  • 国产碳化硅芯片崛起机遇 芯片及半导体

    国产碳化硅芯片崛起机遇

    2025年5月23日
    0104
  • 推动先进封装量产! Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地 芯片及半导体

    推动先进封装量产! Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

    2025年5月23日
    084
  • 西安发力100亿新材料产业基金 芯片及半导体

    西安发力100亿新材料产业基金

    2025年5月23日
    023
  • 信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域 芯片及半导体

    信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

    2025年5月23日
    023
  • 国产模拟芯片公司杰华特官宣重磅收购天易合芯 芯片及半导体

    国产模拟芯片公司杰华特官宣重磅收购天易合芯

    2025年5月23日
    022
  • 佳能31款打印机首批通过华为鸿蒙认证 打印机与耗材

    佳能31款打印机首批通过华为鸿蒙认证

    2025年5月22日
    0119
  • 中国芯+全自主!得力龙芯打印机开启国产安全打印时代 打印机与耗材

    中国芯+全自主!得力龙芯打印机开启国产安全打印时代

    2025年5月22日
    0360
  • 芝奇于 Computex 2025 动态展示极速 DDR5-10934 & 超大容量 DDR5-6600 512GB & 低延迟 DDR5-8400 CL34 & 新一代CSODIMM 与 CAMM2 超频内存 芯片及半导体

    芝奇于 Computex 2025 动态展示极速 DDR5-10934 & 超大容量 DDR5-6600 512GB & 低延迟 DDR5-8400 CL34 & 新一代CSODIMM 与 CAMM2 超频内存

    2025年5月22日
    022
  • 清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展 芯片及半导体

    清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展

    2025年5月22日
    024
  • 山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立 芯片及半导体

    山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

    2025年5月22日
    024
  • 半导体领域再现三起重大并购,70亿大手笔加码12英寸硅片 芯片及半导体

    半导体领域再现三起重大并购,70亿大手笔加码12英寸硅片

    2025年5月22日
    022
  • 半导体封测新厂+1,先进封装技术站上风口! 芯片及半导体

    半导体封测新厂+1,先进封装技术站上风口!

    2025年5月22日
    070
  • “全球禁用中国芯片”,美国难阻中国科技进步 头条深度

    “全球禁用中国芯片”,美国难阻中国科技进步

    2025年5月22日
    0196
  • 沪硅产业70亿收购案落定 芯片及半导体

    沪硅产业70亿收购案落定

    2025年5月22日
    0115
  • 聚焦中国市场与无线创新未来,2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕 芯片及半导体

    聚焦中国市场与无线创新未来,2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

    2025年5月22日
    022
  • 后摩尔时代,国产半导体技术弯道超车的历史性机遇 芯片及半导体

    后摩尔时代,国产半导体技术弯道超车的历史性机遇

    2025年5月22日
    0130
  • 8亿元!又一新基金设立,重点投向半导体等领域 芯片及半导体

    8亿元!又一新基金设立,重点投向半导体等领域

    2025年5月22日
    023
  • 高通携手沙特人工智能公司,开发AI算力芯片 芯片及半导体

    高通携手沙特人工智能公司,开发AI算力芯片

    2025年5月22日
    021
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