半导体行业动态-技术解析-领域价值_第3页_32度域

芯片及半导体
特朗普批准英伟达对华出售H200芯片，美政府将抽成25%

2025年12月9日
0644
芯片及半导体
大众汽车中国“芯”战略曝光,合资公司酷睿程首发自研芯片C7H

2025年12月8日
0637
芯片及半导体
AI算力“血管”陷入争夺战：Nvidia垄断光源，硅光子方案意外加速

2025年12月8日
0589
AI人工智能
安凯微：拟26亿收购思澈科技布局协同整合

2025年12月8日
0274
芯片及半导体
瑞芯微：机器人芯片已获多领域应用，端侧AI预计2026年多点爆发

2025年12月8日
0705
芯片及半导体
资本继续加码 AI 芯片、光刻机、先进封装等细分赛道，重点关注南风股份、铂力特等公司

2025年12月5日
0165
芯片及半导体
多家国产企业（如华为海思、寒武纪）发布 7nm 级别 AI 加速器，功耗下降 30%，算力提升 40%

2025年12月5日
0813
芯片及半导体
荷兰对华晶圆断供导致全球供应链波动，中国已批准相关出口许可，推动本土晶圆厂恢复供货

2025年12月5日
0553
芯片及半导体
AI 工作负载成为专用半导体创新的主要驱动力

2025年12月5日
0526
芯片及半导体
百度昆仑芯启动赴港IPO筹备，估值近30亿美元

2025年12月5日
0444
芯片及半导体
英伟达黄仁勋：每天担心公司倒闭，磨难是成功的基石

2025年12月5日
0183
芯片及半导体
AMD CEO苏姿丰确认将缴税恢复对华芯片销售，称“AI泡沫论”被夸大

2025年12月5日
0482
芯片及半导体
Fabric8Labs ECAM 冷板进入商业化阶段，提供高精度、低成本的液冷解决方案

2025年12月4日
0466
芯片及半导体
CoolestDC 一体式液冷板（基于 EOS DMLS）正式发布

2025年12月4日
0684
芯片及半导体
3D 打印主板芯片化，已形成完整产业链，上游芯片组、存储控制器等关键元件进入规模化生产阶段

2025年12月4日
0304
芯片及半导体
3D 打印液冷板用于 AI 芯片

2025年12月4日
0380
头条深度
黄仁勋与特朗普闭门谈“芯”：当科技巨头开始扮演外交官

2025年12月4日
0798
芯片及半导体
中诚华隆推出全国产高端AI芯片HL系列，强化国产CPU与AI算力布局

2025年11月24日
0581

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