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  • 中诚华隆推出全国产高端AI芯片HL系列,强化国产CPU与AI算力布局 芯片及半导体

    中诚华隆推出全国产高端AI芯片HL系列,强化国产CPU与AI算力布局

    6天前
    0542
  • 长鑫存储在IC China 2025上发布DDR5系列,速率最高8000 Mbps,单颗粒容量24 Gb,达到国际领先水平 芯片及半导体

    长鑫存储在IC China 2025上发布DDR5系列,速率最高8000 Mbps,单颗粒容量24 Gb,达到国际领先水平

    6天前
    0242
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    寒武纪2025 Q2 营收同比增长 4425%,净利润增长 324%

    2025年11月20日
    0311
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    华为继续深化 AI‑HBM 与双模型芯片布局,聚焦算力与功耗平衡

    2025年11月20日
    0106
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    NVIDIA 在 2025 年推出 Blackwell Ultra AI 芯片,计划 2027 年发布 Rubin Ultra

    2025年11月20日
    0543
  • 芯片及半导体

    印度:计划2032年前实现半导体制造自主

    32度域综合报道/ 11月20日,印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露,印度计划在2032年前后,将本国芯片制造能力提升至与当前主要半导体生产国相当的水平,正式跻身全球半导体竞争的核心阵营。

    瓦伊什瑙表示:“到2031-2032年,印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平,届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”

    虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段,但政府正通过总额约100亿美元(约合711亿元人民币)的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。

    目前,印度半导体生态已初步成形。

    美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂,而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。

    这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。

    而且瓦伊什瑙透露,印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示,随着印度本土半导体计划的推进,加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态,产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。

    在全球范围内,各国正竞相扩大本土芯片产能,以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。

    印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放,吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度,构建从材料到制造的完整产业闭环。

    尽管与领先国家和地区相比仍有差距,但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进,力图在全球半导体版图中占据一席之地。

    2025年11月20日
    0247
  • 英伟达季度营收突破570亿美元,AI芯片需求持续火爆推动股价上扬 芯片及半导体

    英伟达季度营收突破570亿美元,AI芯片需求持续火爆推动股价上扬

    2025年11月20日
    0426
  • 存储芯片战争爆发,谁生谁死? 芯片及半导体

    原创存储芯片战争爆发,谁生谁死?

    2025年11月18日
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    芯片巨头AMD看到了一个“无法满足”的市场。

    2025年11月12日
    0537
  • 芯片及半导体

    国内首条12寸硅光芯片流片平台在光谷启用,光子“光速高铁”驶入产业化快车道

    32度域 综合报道/ 11月11日,武汉“中国光谷”传来一项关键突破:国内首条基于12寸40纳米CMOS工艺线的全国产化硅光流片服务平台正式投入使用。

    该平台由国家信息光电子创新中心建设运营,集成了工艺设计、测试设计和封装设计全套工具,标志着我国在硅光这一前沿芯片技术领域,不仅填补了一项国产化空白,更将研发门槛大幅拉低,为人工智能、大数据等产业的未来竞争注入了强劲动能。

    如果说传统电子芯片是依靠电子像“汽车运货”一样传输数据,那么硅光芯片则是让光子穿梭于光纤,相当于将数据搬上了“光速高铁”。

    这种技术变革能极大提升数据传输效率与带宽,正随着AI算力等需求爆发而迎来黄金发展期。咨询机构LightCounting预测,到2030年,硅光芯片在光通信芯片市场中的份额将激增至60%。

    而此次启用的平台,正是驶向这一未来的“创新加速器”。

    它创新构建了“多项目晶圆”服务模式,允许多个设计项目共享同一晶圆进行流片,像“拼单”一样分摊成本,使中小企业和科研团队也能负担起高端芯片的试制,有力推动技术从实验室走向产业化。

    尤为关键的是,平台实现了从设计到封装验证的全流程国产化支撑。

    其首版硅光工艺设计套件性能总体达到商用要求,加工精度、波导损耗等核心指标均跻身国际先进水平。

    这意味着,国内研发团队从此拥有一条完整、自主且高效的国产化路径,能满足产品快速迭代的需求,减少对外部供应链的依赖。

    这条“光速高铁”的轨道已在光谷铺就。它不仅是一项技术突破,更是一个清晰的产业信号:在决定未来计算与通信格局的硅光赛道上,中国正加速构建自主可控的生态体系,为下一轮科技竞争夯实基础。

    2025年11月12日
    0627
  • AI人工智能

    软银清仓英伟达套现415亿元,官宣筹钱押注OpenAI

    32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际,知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露,已全部清空其所持有的英伟达股票,套现金额高达58.3亿美元(约合人民币415亿元)。与此同时,软银还减持了部分T-Mobile US的股份,再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注,被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

    这并非软银首次提前“下车”英伟达。

    早在2019年,软银就曾清仓英伟达,当时获利30亿美元。然而,若当年未选择卖出,这笔投资至今将增值至超过2400亿美元,成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

    对于此次清仓动机,软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言:“考虑到对OpenAI的投资规模较大,我们通过出售部分资产来筹集资金,以便进行灵活配置。”

    据此前融资协议披露,随着OpenAI完成新一轮重组,软银将在今年12月追加投资225亿美元,成为其重要的资本支持方。

    事实上,软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中,软银录得3.92万亿日元的投资收益,其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元(约合人民币992亿元)。

    而另一边,英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来,他累计套现超过10亿美元,进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

    软银此次清仓时点颇为微妙。

    当前,市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此,后藤芳光回应称,目前尚无法断言AI是否存在泡沫,关键在于“在保持财务稳健的同时,不错过重要的投资机遇”。

    至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达,他则不予置评,仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

    随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者,这场涉及千亿美元的资金腾挪,无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。

    2025年11月12日
    0740
  • 铁氮磁体,难撼中国稀土 芯片及半导体

    原创铁氮磁体,难撼中国稀土

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  • 安世危机,令欧洲车企告急 头条深度

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    2025年10月24日
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  • 安世之乱,荷兰开枪了 芯片及半导体

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    2025年10月16日
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    2025年10月13日
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    日本新创公司 Rapidus 在官网发布《2 nm 半导体挑战:探索 Rapidus 的技术突破》

    2025年10月13日
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  • 国内首条单晶纳米铜生产线在温州平阳投产,实现关键封装材料国产化 芯片及半导体

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    2025年10月13日
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    2025年10月13日
    0312
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