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芯片及半导体
芯片及半导体
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安世之乱,荷兰开枪了
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中芯国际成功测试国产深紫外(DUV)光刻机
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日本新创公司 Rapidus 在官网发布《2 nm 半导体挑战:探索 Rapidus 的技术突破》
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国内首条单晶纳米铜生产线在温州平阳投产,实现关键封装材料国产化
3天前
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复旦大学团队在《自然》上发表《全功能二维‑硅基混合架构闪存芯片》
3天前
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XMOS的野心:当AI开始设计芯片
6天前
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AMD拿下OpenAI世纪订单
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华为公布的四款新一代昇腾 AI 芯片,目标降低对国外高端芯片的依赖
2025年9月30日
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新思科技通过收购 Ansys,推出基于数字孪生和 AI 智能体的芯片设计平台
2025年9月30日
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高通最新 Snapdragon 8 Elite SoC 采用第二代 Oryon CPU 与 Hexagon NPU,单核性能提升 40 %
2025年9月27日
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澜起科技自研的 PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 已量产
2025年9月27日
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中微公司一次性发布 6 款新型半导体制造设备
2025年9月27日
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英伟达推出 Spectrum‑XGS 以太网技术
2025年9月27日
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微软发布的 Majorana 1 量子芯片采用砷化铟与铝工艺
2025年9月27日
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印度芯事,难关重重
2025年9月25日
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40亿爆买!半导体设备ETF火了
2025年9月23日
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黄仁勋:为何用千亿美元押注OpenAI?
2025年9月23日
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AI大模型的算力需求持续攀升,预计2027年AI芯片市场规模将突破480亿美元
2025年9月22日
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