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  3. 第946页
  • 多氟多:控股子公司中宁硅业拟申请在新三板挂牌 行业快报

    多氟多:控股子公司中宁硅业拟申请在新三板挂牌

    32度域获悉,多氟多公告称,公司董事会审议通过了《关于控股子公司拟申请在新三板挂牌的议案》,同意公司控股子公司浙江中宁硅业股份有限公司(简称“中宁硅业”)拟申请在全国中小企业股份转让系统挂牌,中宁硅业主营业务为电子特气及硅基材料的研发、生产及销售。

    2024年4月7日
    03.6K00
  • 蒙牛于上海成立科技公司 行业快报

    蒙牛于上海成立科技公司

    32度域获悉,爱企查App显示,4月7日,上海蒙牛优格科技有限公司成立,法定代表人为徐颖,注册资本1000万人民币,经营范围含农副产品销售、包装材料及制品销售、食品销售(仅销售预包装食品)等。该公司由内蒙古蒙牛乳业(集团)股份有限公司全资控股。

    2024年4月7日
    02.6K00
  • 国家外汇管理局:进一步优化贸易外汇业务管理 行业快报

    国家外汇管理局:进一步优化贸易外汇业务管理

    32度域获悉,国家外汇管理局发布关于进一步优化贸易外汇业务管理的通知。其中提到,取消外汇局核准办理“贸易外汇收支企业名录”登记的要求,改由在境内银行直接办理名录登记。海关特殊监管区域内企业办理货物贸易外汇收支业务时,因经营需要导致进出口单位为其他机构的,银行可按照展业原则,审核交易的真实性、合理性及收付汇与进出口主体不一致的相关材料后办理,并在涉外收支申报交易附言中注明“非报关人”。

    2024年4月7日
    03.2K00
  • 小米及上汽旗下基金入股广州“众山精密” 行业快报

    小米及上汽旗下基金入股广州“众山精密”

    32度域广东获悉,据“爱企查”消息,近日,广州众山精密科技有限公司(下称“众山精密”)发生工商变更,新增小米旗下北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约9470万元增至约9773万元。“众山精密”成立于2018年3月,法定代表人为朱华明,经营范围含新材料技术研发、高性能有色金属及合金材料销售、金属材料制造、钢压延加工、金属成形机床制造等。

    2024年4月7日
    065800
  • 小米及上汽旗下基金入股众山精密 行业快报

    小米及上汽旗下基金入股众山精密

    32度域获悉,爱企查App显示,近日,广州众山精密科技有限公司发生工商变更,新增小米旗下北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时,注册资本由约9470万人民币增至约9773万人民币。广州众山精密科技有限公司成立于2018年3月,法定代表人为朱华明,经营范围包括新材料技术研发、高性能有色金属及合金材料销售、金属材料制造、钢压延加工、金属成形机床制造等。

    2024年4月7日
    02.5K00
  • 东方超算签约商汤科技,获8900万订单 行业快报

    东方超算签约商汤科技,获8900万订单

    32度域获悉,近日,东方超算与上海商汤科技开发有限公司签署协议,基于东方超算打造的全国一体化算力平台和跨区域集群,为商汤科技提供人工智能算力基础设施与平台服务,项目服务期为三年,项目金额约8900万元。东方超算是A股主板上市公司东方材料的全资子公司。

    2024年4月7日
    01.8K00
  • 蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式 行业快报

    蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式

    32度域获悉,据芯联集成,3月29日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行。蔚来自研SiC模块C样件的下线代表着双方的合作取得阶段成果。今年1月份,芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议。此次下线仪式的举办也标志着蔚来自研SiC模块成熟度进一步提升,更近一步接近量产。

    2024年4月7日
    037700
  • 多家券商拟申请北交所做市业务资格 行业快报

    多家券商拟申请北交所做市业务资格

    近日,又有多家券商表示,拟申请北交所做市业务资格。西南证券、西部证券董事会同意公司申请开展北交所做市业务。国元证券称,申请北交所与科创板做市资格,为公司拓展投资范围。目前,首创证券、广发证券等已向证监会递交了相关申请材料。“北交所做市业务为证券公司差异化展业提供了新领域,后续将在做好业务风险控制的前提下持续扩大北交所做市业务投入。”有券商称。(券商中国)

    2024年4月7日
    01.7K00
  • 本周N型硅料价格大跌15.95% 行业快报

    本周N型硅料价格大跌15.95%

    本周N型棒状硅价格出现剧烈下滑,硅料价格已经逼近行业综合成本。根据中国有色金属协会硅业分会最新披露的数据,本周N型棒状硅成交价格区间为5.80万元—6.50万元/吨,成交均价为6.06万元/吨,环比下跌15.95%。N型颗粒硅价格也持续下滑,成交价格区间为5.40万元—5.90万元/吨,成交均价为5.50万元/吨,环比下降8.49%。(21财经)

    2024年4月7日
    03.7K00
  • 和胜股份:电池托盘产品能搭载半固态电池等各类电池 行业快报

    和胜股份:电池托盘产品能搭载半固态电池等各类电池

    32度域获悉,和胜股份在互动平台表示,公司具备完善的生产工艺和材料研发能力,客户包含电池厂商和整车厂商,公司能配合客户的要求进行定制化生产各种不同类型的电池托盘产品,能搭载包括半固态电池、固态电池等各类电池。公司长期以来都是以技术为驱动,获得客户的广泛认可,在新能源汽车零部件的生产上提前布局,有一定的技术积累。

    2024年4月5日
    03.5K00
  • 我国科学家实现二维金属碲化物材料的批量制备 行业快报

    我国科学家实现二维金属碲化物材料的批量制备

    《自然》在线发表了一项关于二维金属碲化物材料的重要进展。来自中国科学院大连化学物理研究所、中国科学院深圳先进技术研究院和北京大学的科研人员,在二维过渡金属碲化物材料的批量制备方向取得新进展,为二维过渡金属碲化物材料的规模化制备提供了可能。(科技日报)

    2024年4月4日
    01.4K00
  • “恒鼎材料”完成新一轮融资 行业快报

    “恒鼎材料”完成新一轮融资

    32度域获悉,近日,民用热等静压产品企业恒鼎(湖州)材料科技有限公司宣布完成新一轮融资,本轮融资由浙商创投独家投资。融资资金主要用于扩充产能、新产品研发、以及提高客户服务水平等。

    2024年4月3日
    025600
  • 三祥新材:固态电池领域锆基材料收入占主营收入比例不足1% 行业快报

    三祥新材:固态电池领域锆基材料收入占主营收入比例不足1%

    32度域获悉,三祥新材发布公告称,公司关注到近期固态电池概念受市场关注度较高,公司已开展固态电解质的研发,并向下游客户提供相关锆基材料。公司锆系列材料应用广泛,固态电池领域锆基材料为公司锆系产品下游的细分应用,公司与下游客户仍处于产品送样检测及优化阶段,尚未形成规模化销售,该领域业务收入占公司主营收入比例较小,预计占比不足1%,对公司短期业绩影响有限。

    2024年4月3日
    02.0K00
  • 盛新锂能在深圳成立绿能科技公司 注册资本1亿元 行业快报

    盛新锂能在深圳成立绿能科技公司 注册资本1亿元

    32度域广东获悉,据“爱企查”消息,近日,深圳盛新绿能科技有限公司成立,法定代表人为邓婷,注册资本1亿元,经营范围含光伏设备及元器件销售、太阳能发电技术服务、生物质能技术服务、电池销售、储能技术服务、新材料技术研发等。股东信息显示,该公司由盛新锂全资持股。 https://aiqicha.baidu.com/company_detail_51607563183318?tab=basic

    2024年4月3日
    084500
  • “浙江奥氏”完成超亿元A轮系列融资 行业快报

    “浙江奥氏”完成超亿元A轮系列融资

    32度域获悉,浙江奥氏环境科技有限公司近日完成超亿元A轮及其加轮融资,浙商创投、财通创新、耀途资本领投,长兴金控、财通资本、长沛资本、民生证券投资、瑞夏投资等机构跟投。本轮融资后,公司将深化技术研发,优化生产线智能化水平,扩大高性能膜材料产能,加快市场布局速度。

    2024年4月3日
    04.5K00
  • 天宜微完成数千万元融资 行业快报

    天宜微完成数千万元融资

    近日,杭金投基金完成对天宜微电子(杭州)有限公司(以下简称“天宜微”)的股权投资,本次募集资金将用于天宜微研发投入及新产品开发。 天宜微成立于2023年7月,是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商,聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向,已有多颗Micro OLED驱动芯片量产出货。天宜微自研底层电流型像素驱动电路,产品显示性能具备国际领先水平。公司具备专精特新的特点,已获得国家级高新企业认定。(杭金投基金)

    2024年4月3日
    03.4K00
  • 中金公司:受益于AI快速发展趋势,IC载板尤其是ABF载板的市场规模有望迎快速增长 行业快报

    中金公司:受益于AI快速发展趋势,IC载板尤其是ABF载板的市场规模有望迎快速增长

    32度域获悉,中金公司表示,IC载板为半导体封装中关键的封装材料,其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中,随着英伟达H100、GH200等GPU产品推出,其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。我们认为受益于AI快速发展趋势,IC载板尤其是ABF载板的重要性及市场规模有望迎来快速增长。

    2024年4月3日
    02.0K00
  • 亚通精工:拟投建高性能铝合金材料及汽车轻量化零部件项目 行业快报

    亚通精工:拟投建高性能铝合金材料及汽车轻量化零部件项目

    32度域获悉,亚通精工发布公告,公司全资子公司江苏弗泽瑞金属科技有限公司拟与常熟经济技术开发区管理委员会签署《项目协议书》,在常熟经济技术开发区投资建设高性能铝合金材料及汽车轻量化零部件生产项目,投资金额预计不超过3.5亿元。

    2024年4月2日
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