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中信证券：预计传统LED需求将持续温和复苏，产品价格趋势向好
32度域获悉，中信证券研报指出，Trendforce预计2024年LED行业市场规模将增长3%，Mini/小间距显示、车用LED等细分领域增长动能强劲，叠加体育赛事大年加持，同时行业竞争格局逐步改善，看好相关厂商业绩的持续改善动能。Mini LED来看，供应链降本及需求持续复苏下有望加速渗透。展望全年，预计传统LED需求将持续温和复苏，同时竞争格局逐渐改善，产品价格趋势向好，其中封装价格预计持稳，芯片价格保持稳中向上趋势，相关厂商业绩有望持续改善。
2024年9月27日
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国泰君安：AR行业将迎来高速发展期，相关供应链有望深度受益
32度域获悉，国泰君安证券研报表示，AI大模型赋能驱动AR眼镜智能升级，光波导+MicroLED赋予用户更明亮、更清晰、更具对比度的视觉体验，芯片与感知交互传感器向轻量化、高性能持续迭代。AR行业将迎来高速发展期。相关供应链有望深度受益。
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新硅基电池提升分子太阳能储能系统效率
为提高太阳能的利用率，破解太阳能生产间歇性这一难题，西班牙科学家领导的国际研究团队，成功开发出首款硅基太阳能电池与创新性分子太阳能储能系统（MOST）相结合的设备。最新研究有望改善太阳能捕获及储存技术。相关论文发表于最新一期《焦耳》杂志。在最新研究中，来自西班牙加泰罗尼亚理工大学等机构的科学家，巧妙地让硅基太阳能电池与MOST系统“牵手”成功。这一混合装置创下了分子太阳能存储效率新纪录，太阳能利用效率达14.9%。（科技日报）
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华泰证券：数据中心内短距传输优选铜连接，英伟达新方案有望拉动国内外需求
32度域获悉，华泰证券研报表示，铜连接包含铜缆及连接器，在短距场景下，高速铜连接相较光纤连接具有性价比、稳定性、功耗优势，正成为AI集群短距传输优选方案。英伟达于3月发布GB200系列机架，其中背板连接、近芯片连接及机柜间I/O连接均用到铜连接方案，华泰证券预计2025年GB200机柜对应铜连接价值量为245亿元。展望未来，英伟达新方案有望提振国内外铜连接需求，一方面切入英伟达产业链的国产公司有望受益，另一方面国内算力链亦有望借鉴并在集群中加入铜连接。
2024年9月27日
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蔚蓝科技发布具身智能产品矩阵
32度域获悉，9月26日，蔚蓝科技发布2024年新产品，产品矩阵涵盖四足、人形和Dev开发者版本等多个系列，正式进军具身智能全矩阵行列。据官方介绍，此次发布的四足机器人BabyAlpha A2为具备多模态交互能力的人工智能机器人，产品售价低至万元以内。
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恒生科技指数涨超2%
32度域获悉，截至发稿，恒生科技指数涨超2%，恒生指数涨幅扩大至1%；软件、汽车、半导体板块走强；哔哩哔哩涨超6%，小鹏汽车涨超4%，理想汽车、华虹半导体涨超2%。
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存储芯片概念异动拉升，盈方微涨停
32度域获悉，截至发稿，存储芯片概念异动拉升，盈方微涨停，万润科技、雅创电子、香农芯创、同有科技等跟涨。
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AI需求激增可能再次导致全球芯片短缺
根据咨询公司贝恩公司（Bain & Company）周三发布的一份报告，对人工智能（AI）重点半导体和人工智能支持的智能手机和笔记本电脑的需求激增，可能会导致下一次全球芯片短缺。（新浪财经）
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富乐德：正在筹划重大资产重组，股票明起停牌
32度域获悉，富乐德公告，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》（2023年修订）规定的重大资产重组，同时亦构成关联交易。公司股票自2024年9月26日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。停牌期间，公司将根据相关重大事项进展情况履行信息披露义务。
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新安股份：拟约1.3亿元收购石英砂岩矿采矿权
32度域获悉，新安股份公告，公司拟出资约1.3亿元在云南省收购储量不低于1亿吨用于工业硅冶炼的石英砂岩矿的采矿权。本次收购采矿权旨在降低外购硅矿成本、保障公司硅基产业原材料供应的稳定性，有助于公司完善工业硅产业链布局，提升公司行业竞争力。
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柘中股份：全资子公司中标1.71亿元半导体项目
32度域获悉，柘中股份公告，公司全资子公司上海柘中电气有限公司参与了某电子系统工程公司“上海某半导体项目”的投标，柘中电气为上述项目部分标段的中标单位，公司已收到中标通知及采购计划，合计金额1.71亿元，公司已与招标人签署部分标段的正式合同。上述项目标段的合同履行预计会对公司未来经营业绩产生积极影响。
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越南政府发布至2030年面向2050年半导体产业人力资源开发计划
据中国驻越南大使馆经济商务处，越南《越南共产党电子报》日前报道称，越南政府副总理黎成龙9月21日签发第1017/Q?-TTg号决定，批准“至2030年面向2050年半导体行业人力资源开发计划”。报道称，上述计划的总体目标是到2030年，越南将培养和发展半导体行业的高素质人力资源，重点是半导体电路设计、封装和测试。到2050年，越南将拥有强大的劳动力，并参与全球半导体产业价值链；能够在质量和数量上满足越南半导体产业的发展要求。（界面）
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消息称铠侠将推迟至今年年底进行IPO
由于半导体股低迷，日本存储芯片制造商铠侠控股（Kioxia Holdings）将首次公开募股（IPO）计划推迟到今年晚些时候。私募股权公司贝恩资本持有铠侠的多数股权。据一位知情人士透露，铠侠目前的目标是不早于11月或12月，而不是10月进行IPO。由于这些计划是保密的，这位知情人士要求不具名。此前有报道称，此次IPO可能筹集约5亿美元资金，外界普遍预计这将是日本今年规模最大的IPO。（新浪财经）
2024年9月25日
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中企与沙特阿美签署合作框架协议
中国建材集团与沙特阿拉伯国家石油公司（沙特阿美）24日在沙特东部城市宰赫兰签署合作框架协议，以期在先进材料与产业发展领域共享机遇、共谋发展。 根据中国建材集团和沙特阿美的公告，双方就若干个潜在合作领域达成共识，如计划在沙特设立生产基地生产先进非金属材料、低碳建筑材料，以及开发储能解决方案。此外，双方还将成立培训、检验和认证中心，并计划共建联合技术研发中心和实验室，共同促进技术创新。（新华社）
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利乐中国发布2023年碳中和行动报告
32度域获悉，利乐公司发布《利乐中国碳中和行动报告（2023年）》。2020年12月，利乐发起了“加入我们，保护地球”全球供应商环境可持续倡议，旨在与供应商紧密合作实现2030年原材料温室气体排放量较2019年减少50%的目标。2023年，利乐进一步优化了该倡议的行动框架，参与的供应商规模从45家扩大到153家，利乐在华三家包材工厂的所有原材料供应商均已加入该倡议。相比2019年，利乐全球原材料的绝对气候影响已减少了22%。
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光驰半导体完成2亿元A轮融资
近日，上海光驰半导体完成2亿元A轮融资，投资方为翎贲资本，交易完成后翎贲资本持股比例为10.3896%。光驰半导体成立于是一家以ALD（原子层沉积镀膜）与ETCHING（刻蚀）技术为主，主要在半导体或泛半导体领域实现镀膜技术应用与设备销售的公司。（同花顺财经）
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“芯朴科技”完成近亿元A++轮融资
32度域获悉，射频前端芯片研发公司“芯朴科技”近日已完成近亿元A++轮融资，该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资，芯湃资本担任本轮财务顾问，此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。芯朴科技成立于2018年，总部位于上海。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。
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鸿日达：预计半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货
32度域获悉，鸿日达在互动平台表示，公司半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）；从9月份开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付。公司预计，半导体金属散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量化供货。
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