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小米：小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4全部搭载自主研发设计的玄戒芯片
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萝卜快跑张亮：决心在全球实现“规模化落地”
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雷军：未来五年小米预计投入2000亿研发费用
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京东工业发布以供应链为核心的工业大模型Joy industrial
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晶华微：工业传感器高精度低功耗测量AFE芯片等项目预计年内陆续量产
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创泽视携手涂鸦智能发布全景夜视双视频摄像头
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美年健康与阿里达摩院达成战略合作，率先推动多癌筛查AI进体检
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证监会严伯进：交易所债券市场成为科技企业直接融资的重要渠道，科创债累计发行1.2万亿元
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雷鸟创新与高德地图达成战略合作
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2025款东风奕派eπ007上市，搭载黑芝麻智能华山?A1000芯片
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上海：探索AI大模型助力科研范式创新，建立算力设施的开放和优惠使用机制
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荣耀国内首发阿尔法战略，将投入超700亿元进军AI终端生态
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Airwallex近日完成3亿美元F轮融资
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机构：HBM4新规格拉高制造门槛，预期溢价幅度逾30%
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字节跳动申请PIPPIT商标
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阿里国际联合上海人工智能实验室、北京语言大学发布首个应用型AI翻译评测榜单
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