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随着AI算力需求爆发式增长及高功率芯片散热需求激增，3D打印液冷板凭借其独特技术优势成为产业链核心突破口。南风股份、铂力特、华曙高科三家企业凭借在金属增材制造领域的深厚积累，在液冷板结构设计、材料适配及产能布局方面形成显著技术壁垒，成为产业链重点关注标的。
南风股份通过子公司南方增材深耕激光粉末床熔融（LPBF）技术，已开发出纯铜微通道液冷板解决方案。该技术可实现随形水路、拓扑优化结构及分形树状网络等复杂内部微通道的精密成型，较传统CNC加工导热效率提升超40%。其3D打印液冷板采用整体成型工艺，消除传统焊接工艺中的焊缝缺陷，将漏液风险降低90%以上，特别适配英伟达GB300等千瓦级AI芯片的散热需求。2025年11月，公司纯铜方案通过海外集成商验证，0.08mm微通道产品已获台湾客户订单并应用于B200芯片散热系统，下一代B300芯片适配方案完成多轮送样测试，进入量产准备阶段。
铂力特作为全球金属增材制造龙头，其液冷板产品通过复杂仿生流道与立体迷宫结构设计实现热交换效率20%提升及压降损失60-70%降低。公司采用“服务而非设备”的商业模式，深度绑定客户进行联合研发，在TCT Asia 2025展出的液冷板产品经第三方验证，性能数据获分析师明确推荐。其技术路径与冷板式液冷主流趋势高度契合，当前正攻关铜材打印工艺，目标将加工精度提升至50微米、良率稳定90%以上。行业预判，北美技术验证完成后，铂力特有望承接规模化量产订单，成为海外产能转移的最大受益者。
华曙高科在金属3D打印领域的材料适配能力尤为突出。其突破铜材高反射率难题，采用绿光/蓝光激光器实现铜合金微通道液冷板的高致密度成型，最小壁厚达0.05mm，致密度超99.8%。公司技术路线支持多孔结构微通道骨架的直接成型，通过拓扑优化+仿生设计实现双尺度流道布局，较传统铲齿工艺提升散热面积超900%。2025年，其合作开发的3.5kW级3D打印液冷板在纬颖服务器中实现应用，较传统切削方案热性能提升48%，均匀温控能力提升30%。
从产业链视角看，3D打印液冷板的优势体现在三大维度：设计自由度方面，可实现传统工艺无法制造的TPMS晶格、湍流诱导结构及随形水路，使换热面积、流量、压降、热阻四者协同优化；制造效率方面，缩短原型验证周期50%以上，减少材料浪费30%，特别适合小批量高定制化需求；可靠性方面，一体化成型消除焊接热阻，提升结构强度20%，耐压能力达6bar以上。据国金证券测算，2025年全球液冷市场规模将突破1300亿元，其中冷板式占比超60%，中国凭借完整产业链有望占据40%份额。
技术突破驱动下，铜材3D打印成为关键胜负手。希禾增材通过绿光3D打印实现0.05mm壁厚微通道，致密度99.8%；CoolestDC采用EOS DMLS技术开发的铜质一体式冷板，使GPU温度降低50℃，较风冷方案节能40%；Fabric8Labs的ECAM电化学增材技术实现0.1mm级微通道精准成型，热性能提升1.3°C/100W。这些技术突破直接推动液冷板从“可用”向“极致性能”跃升，满足AI服务器单芯片1000W+功耗的散热需求。
产能布局方面，南风股份子公司南方增材正扩建3D打印产线，目标年产能提升至50万片；铂力特在西安基地部署200台金属3D打印机，重点服务数据中心液冷板订单；华曙高科与宁德时代合作开发储能液冷板，适配麒麟电池255Wh/kg能量密度下的散热需求。三家企业均建立快速响应机制，从设计到交付周期缩短至15天，较传统工艺提升40%效率。
行业风险方面，需关注技术成熟度提升不及预期、表面加工质量控制及成本控制等问题。当前3D打印液冷板成本较传统工艺高30-50%，但随着批量生产规模扩大，预计2027年成本差距将缩小至15%以内。此外，铜材打印工艺的球化、孔洞缺陷仍需持续优化，绿光/蓝光激光器的国产化替代进程将直接影响成本控制曲线。
随着英伟达GB300、AMD MI300X等高算力芯片量产，3D打印液冷板将从“可选方案”升级为“必选配置”。南风股份、铂力特、华曙高科凭借在复杂结构成型、材料适配及产能扩张方面的综合优势，有望在千亿级市场中占据主导地位，推动液冷技术从“散热辅助”向“算力基石”演进，为AI算力革命提供关键支撑。
