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尚积半导体科技股份有限公司近日完成数亿元C轮融资，由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投及B轮投资人君联资本联合投资。这是该公司2025年以来的第二次数亿元级融资，距上一轮由中车资本与江苏省战略性新兴产业母基金参与的融资仅隔三个月。资金将主要用于研发投入与产能扩张，以巩固其在半导体设备国产化领域的领先地位。
尚积半导体成立于2021年，前身为2008年创立的上海松尚国际贸易有限公司，初期从事半导体设备代理与翻新业务。2019年，公司转型自主研发，聚焦金属溅射沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）三大领域，服务于功率器件、先进封装、射频（RF）等市场。其核心团队平均从业年资超20年，创始人王世宽带领团队攻克国内唯一、世界一流的VOx及Getter工艺技术，累计申请专利超百项，授权发明专利超40项。
技术层面，尚积半导体在细分赛道实现多项突破：氧化钒（VOx）薄膜沉积、射频领域氮化钽（TaN）薄膜沉积、TC-SAW SiO₂薄膜沉积及高真空吸气薄膜（Getter）沉积技术已实现量产，部分技术参数超越进口设备。其PVD设备国内市占率超80%，彻底打破国外垄断。2024年，公司开发出300mm PVD和CVD设备并交付国内头部客户，标志着在高端设备领域的产能释放能力。
此次融资将加速尚积半导体的技术迭代与市场拓展。研发方面，资金将用于推动下一代设备（如更先进制程的PVD/CVD设备）的研发，巩固技术领先地位；产能方面，公司将扩大生产规模以满足客户需求，尤其在300mm大尺寸设备领域。此外，尚积半导体计划深化与上下游企业的合作，提升国产化设备在产业链中的渗透率。
尚积半导体的发展轨迹是中国半导体设备国产化进程的缩影。从代理业务积累行业资源，到以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”大赛认可并转型自主研发，公司逐步在薄膜溅射设备等多个工艺领域实现“首次国产化突破”。其设备凭借“重复性稳定、故障率低、操作维护便捷”等优势，打入全球客户供应链，在VOx、Getter等高端工艺领域实现“从0到1”的突破，技术指标达到国际一流水平。
在国家对半导体产业链自主可控的战略支持下，叠加资本持续加码，尚积半导体这类深耕细分赛道的国产设备企业正成为破解“卡脖子”难题的关键力量。此次C轮融资不仅体现资本市场对半导体设备国产替代赛道的看好，也反映出公司在技术突破与产业化落地中的强劲进展。未来，尚积半导体有望从“进口替代”向“技术输出”迈进，为中国半导体产业高质量发展注入硬核动力。