Watson
晶合集成作为中国大陆半导体产业的重要参与者，其计划赴港IPO的举措引发市场广泛关注。这家由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资设立的12英寸晶圆代工企业，自2015年成立以来已快速成长为全球晶圆代工领域的关键玩家。根据2024年行业排名，晶合集成位列全球第九、中国大陆第三，其在显示驱动芯片（DDIC）领域的全球市占率尤为突出，同时图像传感器（CIS）业务已成为第二大营收支柱。此次选择H股上市，核心动因在于深化国际化战略布局，通过对接国际资本市场提升品牌全球影响力，并加速在东南亚、欧洲等海外市场的业务拓展。从资本结构优化角度看，IPO募资将主要用于技术研发、28nm及以下先进制程产能扩张以及补充流动资金，其中与战略投资者华勤技术的协同效应备受瞩目——作为全球ODM龙头，华勤的产业链资源有望为晶合集成带来业务协同价值。
财务数据显示，晶合集成2025年上半年预计实现营收50.7亿至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%，归母净利润2.6亿至3.9亿元，同比增速达39.04%至108.55%，展现出较强的盈利修复能力。其业务结构中，DDIC仍占营收68.53%，但CIS占比已提升至16.04%，标志着产品多元化战略初见成效。值得注意的是，2025年一季度公司毛利率达到27.25%，净利润同比增幅70.92%，印证了半导体行业景气度回升对业绩的支撑作用。当前行业背景下，OLED面板渗透率提升带来的驱动芯片需求增长尤为关键，晶合集成在40nm/28nm OLED DDIC领域的技术布局，恰好契合中国大陆OLED面板出货量登顶的市场机遇。
从技术演进维度观察，晶合集成已实现40nm高压OLED显示驱动芯片量产，55nm堆栈式CIS芯片进入全流程阶段，28nm OLED显示驱动芯片及逻辑芯片的研发进展顺利。这些技术节点突破不仅巩固其细分领域龙头地位，更为向多应用工艺平台供应商转型奠定基础。与思特威合作推出的1.8亿像素全画幅CIS芯片，更显示出其在高端图像传感器市场的拓展野心。然而，全球晶圆代工行业集中度高、台积电与三星等巨头主导的竞争格局，以及先进制程研发所需的巨额投入，仍构成主要挑战。地缘政治风险对半导体产业链的潜在影响，也要求企业在国际化进程中保持策略灵活性。此次IPO若成功落地，有望通过"A+H"双平台融资模式，借鉴韦尔股份、澜起科技等同行经验，提升资本运作效率，为技术升级与产能扩张提供持续动能。