2连板隆扬电子:关于HVLP5高频高速铜箔产品,公司已向中国和日本的多家头部覆铜板厂商送样

32度域获悉,隆扬电子公告,公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔,具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL厂)送样,目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前,公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入,郑重提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险,审慎决策,理性投资。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论