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尽管国际局势可能给未来营收带来不确定性，但荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）依然表示，市场对他们生产的两种核心光刻设备——极紫外（EUV）和深紫外（DUV）机器的需求，今年依然会非常旺盛。
最近，阿斯麦宣布了一个重要进展：他们向客户交付了第一台最新型号的超精密光刻机（High-NA EUV），型号叫EXE:5200。这台机器是专门为大规模生产芯片设计的。阿斯麦还特别提到，他们预计明年（2025年）自家最尖端的EUV业务会增长大约30%。据报道，英特尔是第一个拿到这台新机器的客户，打算用它来制造更先进的芯片。虽然阿斯麦之前也交付过用于测试和研发的早期版本，但这次交付的EXE:5200B标志着这种新技术真正具备了大规模生产的能力。
阿斯麦的老板富凯透露，这台新机器正在英特尔那里安装调试。它的效率非常高，比之前的测试型号快了60%，每小时能处理175片硅片，完全能满足工厂大批量生产的需求。不过，用这种最新机器生产出来的芯片，真正上市还需要几年时间。目前只有英特尔给出了比较明确的计划：他们将在2027年开始小规模试产，2028年实现大规模生产。
其他芯片制造巨头对这项新技术的采用节奏则不同。有报道称，台积电可能会推迟使用这种最新款光刻机。台积电的一位高管表示，他们计划中的2028年量产工艺将跳过这台新机器，继续使用现有的EUV设备。而三星电子虽然还没确定具体时间表，但也在考虑在未来更先进的芯片制造中使用它。
阿斯麦的老板富凯解释说，当前人工智能（AI）的蓬勃发展，正在推动电脑芯片（逻辑芯片）和内存芯片（DRAM）技术的快速更新换代。内存芯片制造商现在和未来都需要用到更多层极紫外光刻技术，这直接拉动了对阿斯麦EUV机器的需求。除了预计明年EUV业务大涨30%，阿斯麦整个公司的销售额明年也有望增长15%左右。
