Watson 在2025年3月举办的“Windows 11 AI+PC与AI应用创新”峰会上，微软与英特尔宣布深化合作，共同推动AI PC生态规模化落地。此次合作不仅涵盖基于英特尔最新制程技术的硬件定制，更涉及操作系统、AI应用开发框架等全链路协同，标志着半导体代工市场格局可能迎来重大调整。
微软宣布，搭载英特尔第二代酷睿Ultra处理器的Surface Pro商用版与Surface Laptop商用版已正式发售。该处理器采用Intel 20A制程工艺，结合分离式模块设计与专用NPU单元，可提供38TOPS的AI算力，能效比较上代产品提升60%。微软同步推出Windows 11 AI+ PC品类，通过Recall功能（跨应用内容检索准确率92%）与Copilot Runtime开发框架（含12个核心AI API接口），加速AI应用在端侧的落地。
英特尔中国区技术总监孙峪透露，双方合作已延伸至芯片级协同创新。例如，通过OpenVINO工具套件优化超过500个AI模型，将典型AI任务的响应延迟从云端200ms压缩至端侧20ms以内。联想、华硕、戴尔等OEM厂商亦同步推出基于该平台的AI PC产品，覆盖企业办公、创意生产等场景。
英特尔在4月30日的晶圆代工业务会议上确认，其最先进的18A制程（1.8纳米级）已进入风险试产阶段，预计2025年内量产。该工艺首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术，并衍生出两个版本：
- 18A-P：针对高性能计算优化，兼容现有设计规则，已启动小批量生产；
- 18A-PT：结合Foveros Direct 3D封装技术，支持芯片垂直堆叠，混合键合间距小于5微米。
值得注意的是，英特尔已与微软签署基于18A工艺的代工合同，首批产品为Azure Maia AI加速器及Cobalt 100 CPU服务器芯片。此外，英特尔宣布采用18A的首家外部客户将于2025年上半年完成流片，但未披露具体名称。
据腾讯网5月9日报道，英特尔正与谷歌、英伟达就晶圆代工服务展开谈判。潜在合作方向包括：
- 谷歌：可能将其TPU（张量处理单元）订单转向英特尔18A工艺，以降低对台积电的依赖；
- 英伟达：2024年曾评估采用18A工艺代工游戏GPU，或进一步扩展至数据中心芯片。
若合作达成，英特尔代工业务将形成“微软+云服务巨头”的客户结构，挑战台积电、三星的垄断地位。市场研究机构IDC指出，AI PC市场预计2027年规模突破2000亿美元，而英特尔通过绑定微软生态，有望占据硬件底层入口。
随着英特尔18A工艺量产倒计时，半导体行业正从单纯制程竞赛转向“架构创新+生态协同”的复合竞争模式。微软的示范效应已引发谷歌、英伟达等巨头关注，若更多客户加入，全球代工市场或将形成“三足鼎立”格局。对于英特尔而言，能否在2025年兑现“四年五节点”路线图，将是其重返半导体产业主导权的关键一役。