Watson 上海国际汽车工业展览会迎来一场聚焦国产汽车芯片的技术盛宴。由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称“汽车芯片联盟”）打造的“中国芯展区”正式亮相，集中展示1200余款国产汽车芯片产品，覆盖从设计、制造到应用的全产业链生态，彰显我国在汽车智能化、电动化浪潮中的核心技术突破。
作为本届车展规模最大的专题展区，“中国芯展区”以400平方米的展区面积，汇聚150余家联盟成员单位，集中展示头部企业在MCU、SoC、功率器件等领域的战略布局，按功能分类展出控制芯片、计算芯片、通信芯片、存储芯片、功率芯片、传感器芯片等全系列产品，覆盖智能汽车全场景需求，通过芯片-零部件-整车的联动呈现，展现从研发到量产的完整闭环，神经元、芯擎、黑芝麻智能等企业发布KD6610系列车载以太网芯片、高算力AI芯片等重磅产品，填补国内技术空白。
展出的芯片产品全面对标国际先进水平，在多个关键领域实现突破。神经元KD6610系列国内首款通过AEC-Q100认证的车规级以太网交换芯片，支持TSN时间敏感网络协议，单芯片可承载64路万兆端口，性能指标超越国际同类产品，芯擎科技7nm智能座舱芯片集成AI加速器与NPU，支持多屏交互与语音识别，已搭载于多款量产车型，华润微SiC功率模块采用第三代半导体材料，工作温度达175℃，助力新能源汽车能效提升30%，美泰科技惯性测量单元（IMU）实现0.01°/h的零偏稳定性，为自动驾驶提供高精度定位支撑等。
自2020年成立以来，汽车芯片联盟已聚合200余家产业链上下游企业、高校及研究机构，构建“需求牵引、技术突破、标准先行、测试认证”的协同创新机制。截至2025年，联盟成员单位累计发布车规级芯片标准32项，建成覆盖AEC-Q100、ISO 26262等体系的测试平台，推动国产芯片上车应用超5000万颗，覆盖动力、底盘、车身、智能驾驶等核心领域。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长表示：“2025上海车展的‘中国芯展区’，不仅是一场技术成果的集中检阅，更是中国汽车产业向‘芯’自主迈进的里程碑。随着政策支持、资本投入与产业协同的持续加码，国产汽车芯片有望在全球竞争中占据一席之地，为中国智能汽车的发展注入‘芯’动能。”