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在数据中心散热技术迭代的关键节点，CoolestDC与德国工业3D打印巨头EOS联合推出的“CoolestDC一体式液冷板（基于EOS DMLS）”正式发布，标志着液冷散热技术从传统制造向增材制造的突破性跨越。该产品采用EOS Direct Metal Laser Sintering技术，通过无泄漏一体式设计直接替代传统风冷方案，在AI算力爆炸、高密度服务器普及的当下，为芯片功耗控制与温升管理提供了革命性解决方案。
传统风冷散热依赖空气对流换热，在服务器功率密度突破15kW/机柜极限后，其散热效率骤降的短板日益凸显。以英伟达GB200旗舰GPU为例，双GPU内核与Arm CPU组合功耗达2700W，传统风冷已无法满足散热需求。CoolestDC液冷板通过EOS DMLS技术实现内部流道无垫片、无接头的一体成型，配合专利斜鳍片设计，在0.2毫米薄壁结构上构建高密度导流槽，使换热效率较风冷提升40倍——液冷换热系数达1000-50000 W/(m²·K)，远超风冷的25-100 W/(m²·K)。
该技术的核心突破在于金属增材制造的工艺革新。EOS DMLS采用铜合金CuCP材料，通过激光选区熔化实现无支撑打印，避免传统钎焊、机械加工的泄漏风险。在Digital Realty托管设施实测中，液冷方案使CPU内核温度降低10℃，GPU满载温度从90℃骤降至40℃，降幅达55%。更关键的是，GPU在液冷环境下可稳定运行在40%高频模式，计算能力从5.8 TFlops跃升至8.1 TFlops，PUE值降至1.2，较风冷方案节能30%-45%。
从制造工艺看，EOS DMLS技术突破了传统液冷板的制造桎梏。传统液冷板需通过钎焊或机械加工组装，存在焊缝泄漏风险，而CoolestDC采用3D打印一体成型，内部无任何连接点，可承受6bar以上水压。结合EOS的Smart Fusion能量控制算法，打印过程减少热应力，使铜合金翅片间距精度达33微米，有效散热面积扩大900%。这种设计自由度使冷板能根据不同芯片型号定制流道布局，例如适配AMD EPYC 7352 CPU的陀螺状微结构，热阻降低35%，热性能提升48%。
经济性方面，增材制造的“零模具成本”特性使CAPEX大幅降低。传统液冷板需为不同服务器型号开模，而3D打印可实现大规模定制，单台服务器冷板开发成本减少70%。以25台1U服务器机柜为例，液冷方案在相同算力下可减少5台服务器占用，机架空间成本降低20%。运营层面，液冷系统省去95%的风扇部件，运维故障率下降，电力与水量成本减少9500美元/兆瓦，在百万级数据中心年节约成本达数百万美元。
在环境适应性上，该方案达到IP66防护等级，可抵御沙漠高温、沿海盐雾、高海拔等极端环境。对比风冷系统在高温环境下易引发热失控，液冷方案通过全封闭设计，使电池温差控制在3℃以内，延长设备寿命20%。在储能领域，液冷系统使100MWh储能电站占地面积减少50%，LCOS降低15%-20%，推动光伏、风电配储场景的经济性提升。
行业标准化进程亦同步加速。EOS与CoolestDC联合发布的《无泄漏液冷板技术白皮书》成为行业参考，而浪潮信息、联想、戴尔等厂商纷纷跟进液冷技术研发。联想海神液冷技术已部署7万套，实现CPU全覆盖；浪潮联合英特尔推出全液冷冷板系统，热捕获效率近100%；戴尔PowerEdge C6420采用闭环水流设计，处理能力提升35%。尽管面临两相浸没冷却的冷却液环保挑战，但随着氟化液替代方案的研发，液冷技术的环保性将持续改善。
从市场趋势看，中国液冷服务器市场规模2027年将突破89亿美元，年复合增长率54.7%。政策层面，《信息通信行业绿色低碳发展行动计划》要求2025年新建数据中心PUE降至1.3以下，加速液冷普及。在AI、区块链、边缘计算等高密度计算场景，液冷方案已成为必选项。CoolestDC与EOS的合作不仅验证了增材制造在热管理领域的潜力，更开创了“设计即制造”的新模式——通过CAD模型直接生成散热结构，使定制化散热方案的开发周期缩短50%。
展望未来，随着EOS无支撑打印技术的成熟，叶轮等复杂结构的打印成本降低35%，后处理时间减少40%。CoolestDC的斜鳍片设计已申请国际专利，其热流道优化算法结合AI仿真，可实现散热效率与流体阻力的精准平衡。在新能源汽车、航空航天等领域，该技术有望延伸至IGBT模块、激光雷达芯片的散热场景，推动全产业链能效升级。这场由增材制造驱动的散热革命，正以“无泄漏、高定制、低能耗”的特性，重新定义数据中心与电子设备的热管理边界。
