芯片代工行业机遇似乎来了。

CounterPoint Research的最新预测揭示了这一趋势，指出2025年芯片代工行业的增长率有望达到20%，主要由台积电和一些较小的竞争对手引领。

这些较小的竞争对手通过捕获AI浪潮带来的机会，正逐步扩大其市场份额。

不过，若与2024年22%的增长率相比，这一预测明显是有放缓趋势的，原因也很直接，可以归结为4点，我们可以试着探讨一下。

一、AI与高级节点的需求

芯片代工行业的增长首先得益于AI技术的广泛应用。特别是在数据中心和边缘计算领域，AI的扩展显著提升了对领先节点芯片的需求。

台积电凭借其5/4 nm和3 nm芯片制造能力以及高级包装技术（如Cowos技术），成功捕捉了这一市场需求。

这种技术结合不仅满足了高性能计算的需求，还为AI应用提供了强大的算力支持。

CounterPoint分析师Adam Chang指出，2025年总体铸造利用率预计将达到约80%，而高级节点的利用率将更高。

这意味着，随着技术的不断进步和应用场景的拓展，高级节点芯片将继续保持其市场领先地位。

对于台积电而言，其持续受益于高级智能手机需求和AI相关订单，使得前沿节点（5/4 nm和3 nm）能够保持90%以上的行业利用率。

二、领先者与追赶者的角力

说是这么说，利用率高似乎也印证着台积电在芯片代工行业的主导地位，但其他竞争者并未放弃追赶的步伐。

GlobalFoundries、Tower Semiconductor等具有绝缘硅功能的铸造厂在硅光子市场中的表现尤为亮眼。这一细分市场虽然规模相对较小，但增长潜力巨大。

随着云计算和数据服务的不断扩展，硅光子技术将成为未来数据中心的关键技术之一。

我们其实从多数代工厂的发展和现状看，不同代工厂之间的分化趋势日益明显。以台积电为代表的领先者凭借其在高级节点和高级包装技术中的主导地位，将继续成为Cloud AI需求的主要受益者。而对于一些较小的竞争者而言，他们需要通过不断创新和拓展新市场来保持竞争力。

三、共包装光学器件与高级包装

再有一个因素，就是共包装光学器件（CPO）作为另一个关键技术，正逐渐成为Hyperscale数据中心硅光子学的主要驱动力。

尽管CPO的采用仍处于早期阶段，但其潜力不容小觑。随着数据中心对算力和能效要求的不断提高，CPO技术有望在未来几年内实现广泛应用。

此外，高级封装技术也是推动芯片代工行业增长的关键因素之一。台积电、英特尔等领先企业正在不断投资于这一领域，以支持其自己的产品路线图并吸引外部客户。

特别是英特尔的EMIB和Foveros 3D封装技术，已经在Intel自己的产品中得到了广泛应用。这种技术不仅提高了芯片的集成度和性能，还为未来的产品创新提供了更多可能性。

四、消费电子与汽车半导体

这两个行业里的大热门，算是佐证。虽然芯片代工行业整体呈现出增长态势，但不同细分市场的需求却呈现出分化趋势。

消费电子、网络、汽车和工业等领域的终端市场需求较弱，导致成熟节点的恢复相对缓慢。特别是对于汽车半导体而言，库存校正将在2025年上半年持续存在，从而延迟恢复。

Infineon、NXP等全球集成设备制造商的高库存水平可能会导致外包减少到成熟节点的铸造厂，进一步迫使成熟节点的利用率下降。

随着电动汽车和高级驾驶员辅助系统趋势的推动，每辆车的半导体含量正在增加。这意味着，尽管短期内汽车半导体市场面临挑战，但长期来看其增长潜力仍然巨大。

五、2025之后：持续增长与创新引领

根据CounterPoint的预测，2025年以后铸造厂有望持续增长，预计复合年增长率从2025年到2028年将下降至13-15%。

这种长期扩张将由前沿节点的进步以及高级封装技术的加速采用所驱动。特别是3 nm、2 nm及以下节点的进步，将为高性能计算和AI应用提供更多可能性。

台积电将继续保持其领导地位，塑造行业趋势并利用其技术优势。拥有超过60%的铸造业务份额，这家台湾巨头预计其2025年的资本支出将在380-420亿美元之间，高于去年的298亿美元。

这其实是表明了，台积电正不断加大投资力度，以巩固其在芯片代工行业的领先地位。

对于其他竞争者而言，他们需要通过不断创新和拓展新市场来保持竞争力。特别是在AI和硅光子等新兴领域，这些竞争者有望通过技术创新和市场拓展来实现弯道超车。

从投资价值的角度来看，芯片代工行业呈现出十分明显的分化趋势。以台积电为代表的领先者凭借其技术优势和市场份额，将继续成为投资者的首选。而对于一些较小的竞争者而言，他们需要通过精准的战略选择和持续的创新来保持竞争力并吸引投资者，类似DeepSeek等AI技术的深度应用，或许会成为另类破局的方向之一。

本文作者 | 32度域-不沉默集成

审校 | 童任

编辑/出品 | 东针-知识频道