鲁智芯 4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司在广州隆重举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，正式宣布其首款高端车规级中央域控芯片C1系列研发成功并投入市场。这一突破性成果填补了国产高端车规芯片的空白，标志着我国企业在该领域实现了从0到1的技术跨越。
辰至半导体C1芯片采用先进的16nm工艺，集成多核异构架构，拥有8核CPU和4对锁步MCU，并搭载了CAN、LIN、Ethernet通信模块及安全加密引擎。该芯片在算力、功耗、实时性、带宽和接口数量等关键性能指标上均达到行业顶尖水平，较同类产品功耗降低20%，网络延时控制在微秒级。其技术突破不仅填补了国产高端车规芯片的空白，更打破了恩智浦、英飞凌等国际巨头在高端车规芯片领域的垄断。
市场定位方面，C1芯片主打汽车中央域控制器和区域控制器市场，提供从硬件到开发工具的全栈式解决方案。其应用场景广泛，包括智能网联汽车、工业控制、低空经济等领域。随着汽车电子电气架构向“中央+区域”模式升级，预计2027年相关市场规模将达到476亿元，国产化替代需求迫切。
行业影响上，C1芯片的成功发布标志着国产高端车规芯片实现了从0到1的突破，缓解了汽车智能化进程中的“卡脖子”风险。同时，该芯片推动了国产芯片在工控、物联网等领域的拓展，有助于构建自主可控的供应链体系。此外，辰至半导体与广汽、吉利等车企的合作模式也为行业提供了国产化替代的示范案例。
辰至半导体C1芯片的成功发布，是中国半导体产业在高端车规芯片领域取得的重要里程碑。未来，随着技术的不断升级和应用的深入拓展，C1芯片有望在国内乃至全球市场上发挥更大的作用，推动中国半导体产业向更高水平迈进。
👍喜欢有价值的内容，就在
32度域 扎堆