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KAIST实验室发布HBM未来路线图：2040年前规划至HBM8，引领AI内存革新
出品｜32度域 AI研究组作者｜鲁智芯审校 | Filex题图｜网络 韩国科学技术高级研究院（KAIST）太字节互连与…
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后摩尔时代，国产半导体技术弯道超车的历史性机遇
在后摩尔时代的今天，全球集成电路产业正经历深刻变革。当传统制程缩小的路径遭遇物理极限与经济瓶颈，中…
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面对出口管制，英伟达为何仍选择深耕中国？
在全球科技博弈加剧的背景下，英伟达——这家占据全球AI芯片市场80%份额的巨头，正面临前所未有的挑战。美国…
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联发科天玑9400e旗舰移动芯片发布
2025年5月14日，MediaTek正式发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑家族的最新成员，这款芯片以全大核架构…
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美国拟立法强制英伟达芯片植入定位系统，技术出口管控再升级
美国对华技术封锁再出新举措。据路透社最新报道，美国伊利诺伊州民主党国会众议员比尔·福斯特计划提出一项…
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俄罗斯加速推进28纳米芯片国产化进程
莫斯科，2025年4月25日——面对全球半导体产业格局的深刻变革，俄罗斯正式宣布全面加速28纳米制程芯片的国产…
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特斯拉水深火热，马斯克押宝无人车和机器人
本文来自: 新浪科技，作者:郑峻 “从下个月开始，我留给政府效率部(DOGE)的时间将大幅减少”。面对着特…
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国产高端车规芯片实现重大突破
4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司在广州隆重举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，正式…
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