美国对华EDA断供

美国对华EDA断供

美国对华EDA断供是半导体领域技术封锁的延续。自2018年贸易战以来,美国通过实体清单、出口管制等手段,逐步升级对华EDA技术封锁。2022年,美国商务部将专门为开发具有全栅场效应晶体管(GAAFET)结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计(EDA/ECAD)软件列为重点管控对象,直接针对3纳米及以下先进制程芯片的设计能力。2024年,美国进一步扩大管制范围,对24种半导体制造设备和3种EDA软件工具实施新的管制,并将国微芯等中国EDA企业列入实体清单。

技术封锁对中国半导体产业的影响深远。先进EDA工具是芯片设计的核心,其缺失导致设计周期延长、成本飙升。例如,5纳米芯片设计成本可能因缺乏EDA支持而飙升至77亿美元。EDA断供还影响芯片设计、制造、封装测试等环节的协同,导致晶圆厂工艺验证断档,下游应用领域开发周期延长。此外,前沿技术探索受阻,中国在3纳米、2纳米等先进制程的研发上面临巨大挑战,芯片性能、功耗等关键指标与国际领先水平的差距可能扩大。

面对技术封锁,中国国产EDA产业加速发展,已在部分领域实现进口替代,并形成了一定的技术突破和生态构建能力。国产EDA企业的市场份额从2019年的5.6%增至2024年的17.6%,预计2025年将达到25%,2026年有望突破40%。龙头企业如华大九天、概伦电子、广立微等形成第一梯队,其中华大九天是唯一能提供模拟电路设计全流程EDA工具的本土企业。

国产EDA企业在技术突破方面取得了显著进展。例如,华大九天通过收购芯和半导体,补足射频与先进封装领域短板,实现模拟电路设计全流程覆盖。在高端制程方面,国产EDA企业完成3纳米工艺技术认证,打破国际垄断。此外,在DFT(可测试性设计)等细分领域,国产EDA工具也实现了突破,如玖熠科技自主研发的ATPG工具,打破了国外EDA技术垄断。

国产EDA企业还积极构建生态,与高校、研究机构合作,加强人才培养和技术研发。例如,华大九天与多所高校建立合作关系,共同培养EDA领域专业人才。同时,国产EDA企业与晶圆厂、设计企业等形成紧密合作,构建“设计-制造”生态链。例如,中芯国际使用概伦电子的建模工具,华虹集团采用华大九天的仿真器。

尽管国产EDA取得了显著进展,但仍面临诸多挑战。在技术方面,国产EDA在仿真验证、布局布线等核心算法上仍落后于国际巨头。此外,国产EDA缺乏覆盖数字前端到后端制造的全流程解决方案,尤其在先进制程(如3纳米以下)支持不足。在生态方面,国产EDA对国际通用设计数据库(如OpenAccess)的支持不足,导致兼容性问题。同时,国际巨头工具经过数十年迭代,用户界面与操作流程高度优化,国产EDA的易用性需进一步提升。在市场方面,芯片设计企业倾向使用成熟工具以降低流片失败风险,国产EDA需通过长期合作积累成功案例。此外,美国通过反垄断审查限制中国获取海外技术,如新思科技收购Ansys等交易均需美国批准。

为加速国产EDA替代进程,中国需从技术、生态、市场等多方面发力。在技术路径方面,应加强AI与EDA融合,提升仿真验证效率。同时,突破GAAFET、EUV光刻等关键技术,实现3纳米及以下制程工具链覆盖。在生态构建方面,应参与IEEE EDA工作组等国际组织,推动国产EDA工具与国际标准兼容。同时,建立EDA开源社区,吸引开发者协同创新。在市场策略方面,应利用国家集成电路新政等政策,提供税收抵扣、专项补贴等支持,降低企业研发成本。同时,深化与晶圆厂、设计企业的合作,通过“设计-制造”联合优化提升工具竞争力。此外,在有限开放原则下,参与国际技术合作,避免技术闭环风险。

美国对华EDA断供虽带来短期冲击,但倒逼中国加速技术自主化进程。国产EDA已在部分领域实现进口替代,并形成了一定的技术突破和生态构建能力。然而,要实现从“替代”到“引领”的跨越,国产EDA仍需跨越技术、生态与市场三重关卡。通过政策引导、企业并购、产学研协同等策略,中国有望在未来3-5年内构建自主可控的EDA生态体系,为全球半导体产业发展贡献中国智慧与中国方案。

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

  • 芯片及半导体

    荷兰半导体巨头牵手零跑,在华设6大研发中心

    32度域报道/ 7月2日,全球知名车规芯片供应商恩智浦在大连举办了一场备受瞩目的汽车领导力媒体开放日活动。围绕“本土化创新”与“智能化技术落地”两大核心主题,恩智浦正式对外公布了其在华战略升级及汽车电子领域的最新布局,展示了其深耕中国市场、加速智能化转型的坚定决心。

    恩智浦的历史可追溯至1953年的飞利浦半导体部门,2006年从飞利浦分拆独立,成为全球领先的半导体公司之一。自1986年正式进入中国市场以来,恩智浦便与中国汽车工业共同成长,见证了行业的每一次飞跃。如今,中国已成为恩智浦全球最重要的市场之一,占据了其三分之一的销售额。

    “以前,海外企业往往将中国视为方案发布的场地,方案和车型与欧美市场存在明显的时间差。”恩智浦半导体全球市场与销售副总裁、大中华区汽车电子总经理刘芳在开放日上表示,“但疫情之后,海外主机厂、方案商及生态环境开始更加关注中国市场的变化。中国的快速变化、弹性、开放与包容、创新以及大胆尝试,已经让全世界震惊。”

    面对中国汽车行业的快速变化,恩智浦如何快速应对客户需求?答案是“更深入地推进本土化”。今年1月1日,恩智浦对中国区的组织架构进行了重大调整,成立了中国事业部,进一步整合了本地销售、研发、运营、质量、技术支持等部门,旨在以更快的响应速度和更好的产品力服务中国客户。

    目前,恩智浦在中国拥有6000名员工、1600名工程师、6个研发中心,并在14个城市设有办事处。其全球最大的后端装配和测试工厂也设立在中国,充分体现了恩智浦对中国市场的重视。截至目前,恩智浦中国工程团队已完成200多种产品的定义、设计与开发,这些“中国制造”的产品为恩智浦贡献了约18%的营收。

    “中国市场不仅是一个有长足进展的市场,更代表了全球领先的汽车技术。”恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤补充道,“中国工业市场复合年增长率(CAGR)为8%,汽车市场更是达到10%以上。更重要的是,我们在中国看到了很多新质生产力的代表。”

    在大连的媒体开放日上,恩智浦还与多位合作伙伴正式宣布了合作项目。例如,与零跑汽车共同宣布,零跑汽车全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,以进一步升级其中央域控集成;与深蓝汽车续签联合创新中心合作协议,与长城汽车达成战略合作并设立联合创新实验室等。

    恩智浦官方披露,当前其已服务中国超过6000家的客户、合作伙伴和生态系统。面对如此庞大的客户群体,恩智浦如何保证一款产品适配多家企业,并快速应对中国客户的需求?

    在恩智浦的产品定义中,“可扩展性”和“成本低”是两大核心特性。去年发布的软件定义平台CoreRide便是典型案例。CoreRide是恩智浦为推动规模化创新而设计的平台软件,以恩智浦的硬件为基础,添加软件和中间件,提供经过完整系统级验证的软件解决方案。

    “因为每家企业的需求不同,就不会有一刀切一体适用的统一方案。”恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示,“我们需要一个可扩展的硬件平台来兼容不同的车型,并在硬件平台上叠加软件,以适用到不同的车型。我们还有很多工作要做,去定义这种个性化、定制化的解决方案。”

    除了CoreRide平台,恩智浦还带来了一系列针对中国市场的技术解决方案。在核心芯片与平台技术方面,S32R47雷达处理器支持3倍天线处理能力,为L4级自动驾驶提供硬件基础;Ranger 5 UWB凭借可扩展硅设计适配车钥匙、无感进入等多场景应用;eIQ工具包针对边缘计算优化AI模型,搭配S32系列高能效NPU实现实时处理;TTTech Auto MotionWise作为安全关键中间件,实现软件架构可扩展性。

    这些技术解决方案不仅满足了中国市场“快速迭代、成本敏感、AI集成需求迫切”的特点,也展示了恩智浦在智能化技术领域的深厚积累。

    今年6月,恩智浦完成了对TTTech Auto的收购,进一步强化了其在软件领域的能力。TTTech Auto是CoreRide平台的早期软件合作伙伴,提供中间件解决方案,在功能安全和信息安全方面具有专长。

    “TTTech Auto对于我们的硬件解决方案是一个非常好的补充。”Jens Hinrichsen表示,“我们会把TTTech Auto作为恩智浦公司中的一个独立部门运营,其软件既可以和恩智浦的硬件集成,也可以和非恩智浦的硬件集成。同时,我们也会和更多的软件伙伴合作,围绕着TTTech Auto的软件来优化我们的硬件。”

    面对地缘政治风险和关税政策的不确定性,恩智浦如何深化本地制造与研发合作?Jens Hinrichsen给出了明确的答案:“我们会进一步加强本土化制造。在天津,我们有一个非常先进的封测工厂,是恩智浦全球最大的封装测试基地。对于晶圆,我们会和晶圆代工厂合作,包括台积电南京厂和中芯国际等。”

    同时,恩智浦也在不断扩大本土研发中心的规模,提供应用的支持、质量方面的支持、客户的支持和技术支持等。“我们在中国有庞大的工程和销售团队,中国的文化已经深深地融入到我们的工作方式当中。”Jens Hinrichsen表示,“随着中国事业部的成立,我们将为中国的本土团队更多的赋能,让他们能够像中国的本地公司一样快速敏捷地进行创新。”

    在谈到未来规划时,Jens Hinrichsen透露了恩智浦在晶圆制造方面的战略调整:“整合8英寸晶圆厂的决定是恩智浦混合制造战略的一部分,该战略还包括在先进和传统制程节点上投资12英寸晶圆厂。这是半导体行业非常自然的演进和变化,因为我们要追求规模经济。”

    对于功能安全领域的新趋势,Jens Hinrichsen也表达了乐观态度:“功能安全变得越来越重要。在中国,我看到一种非常聪明的功能安全定义方式,即根据用例的不同在系统层面或应用层面进行定义。这样可以节省硬件开发的时间,并快速实施最高级别的功能安全。”

    本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
    如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
    👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
    2025年7月8日
    0438

发表回复

登录后才能评论