哈里斯狂撒1亿美元，旨在提高美国高端技术研发能力！

今天咱们得聊聊一则超级重要的消息，那可是跟咱们半导体制造业的未来息息相关！

近日，哈里斯管理局宣布了一项重大的供资机会通知，旨在利用尖端的人工智能（AI）和自主实验技术来支持下一代半导体制造的长期可行性。这一名为“快速、工业信息化和可持续半导体材料和工艺”（CARISMA）的供资计划，对于实现半导体工业的技术、经济和可持续发展目标具有至关重要的作用。

半导体工业一直致力于在微电子组件和系统的整个生命周期内推进和部署环境可持续的解决方案。为了实现这一目标，此次投资将通过行业与大学的紧密合作，寻求在五年内设计和采用符合行业需求的新的可持续半导体材料和工艺，并进行行业测试。这一举措不仅有助于推动半导体制造业的技术创新，还将扩大美国大学在半导体领域的研究人员和毕业生数量，从而增强整个半导体研发生态系统的活力。

据美国芯片公司透露，此次CARISMA供资计划下，可动用的联邦资金总额将高达约1亿美元，个人项目的赔偿额预计从2000万美元到4000万美元不等。这一庞大的资金池将吸引众多参与者，包括在人工智能驱动的自主实验方面具有丰富经验的大学和研究实体小组、半导体工业伙伴、新兴研究机构，以及关注环境可持续性或人类健康和安全的民间社会组织。

美国商务部长吉娜·拉蒙多表示：“保护美国长期竞争力的关键在于我们的技术领导地位。”她进一步指出，由于贝登-哈里斯政府的《芯片和科学法案》的实施，美国正在积极利用人工智能等尖端技术，并正在创建一条从实验室到FAB（制造工厂）的完整创新链条，以超越世界其他地区的创新水平。吉娜·拉蒙多还强调，这一研究机会将在五年内为半导体行业提供所需的工具，并在未来几年推动可持续性方面的创新。

科学和技术总统助理兼白宫科学和技术政策办公室主任也表示，美国必须赢得21世纪的竞争，而像CARISMA这样的计划正是实现这一目标的关键。他提到，由于拜登总统的《芯片和科学法案》的支持，美国将利用人工智能来加速为下一代极其复杂的半导体开发可持续材料所需的复杂研究。这将有助于半导体制造商在国内继续取得成功和繁荣。

AI/EA技术在此次CARISMA计划中扮演着核心角色。该技术将自动合成和定性工具与AI“规划器”相结合，以确定下一轮实验活动，从而大大加速了新材料的设计和材料数据的获取。这一改变游戏规则的研究方法具有广泛的应用前景，不仅有助于推动半导体材料和工艺的创新，还能为既有研究大学、新兴研究机构、工业和国家实验室之间的协作创造机会。

鉴于人工智能/电子工程的广泛应用，美国需要培养出足够数量的具备相关专业知识的毕业生，以应用这些技术造福于半导体工业。因此，此次CARISMA供资计划也特别强调了对新兴研究机构能力的提升，这将大大增加半导体相关研发的本科生和毕业生人数。为了帮助建立一支强大且随时准备投入工作的队伍，申请这一资助机会的人必须详细说明他们的项目将如何发展和扩大国内研究人员的数量，并确保他们熟练掌握与半导体工业材料和工艺相关的人工智能/电子电子学方法。

商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里还提到，AI/EA技术通过促进虚拟协作，有助于解决棘手的研究问题，从而降低新兴研究机构参与的障碍。他强调，这将最终加强美国的能力，让多元化的劳动力参与解决半导体行业的最大挑战。

为了让更多潜在申请者了解这一供资机会，美国芯片公司将于2024年11月8日主办一次网络研讨会，提供有关CARISMA供资计划的一般信息，并为准备申请程序提供指导。此外，芯片研究与发展办公室还将于2024年11月15日为潜在申请者主办为期一天的混合会议，以进一步推动这一计划的实施。

随着CARISMA供资计划的推出，美国半导体工业可能将会迎来一个崭新的发展阶段。在人工智能和自主实验技术的支持下，美国在全球半导体制造业中已经准备抢占更多先发优势了。