Watson 2025年5月27日，中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开，这场由商务部、中国半导体行业协会及中国欧盟商会联合主办的会议，吸引了40余家中欧半导体产业链核心企业参与，涵盖设计、制造、封装测试及设备材料等全环节。会议不仅释放出深化合作的强烈信号，更在反对单边主义、维护全球供应链安全以及缓解中美技术竞争压力等方面展现出深远意义，标志着中欧在半导体领域的合作迈入新阶段。
中欧半导体合作的深化，首先体现在技术层面的互补与多元化。欧洲在半导体设备、材料领域拥有全球领先优势，如荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机、德国英飞凌的功率半导体等，而中国则具备庞大的市场需求和快速发展的制造能力。座谈会上，双方企业提出了多项联合研发计划，如欧洲设备商与中国厂商联合研发先进封装技术，结合欧洲的精密制造技术与中国的规模化生产能力，加速技术迭代；中欧车企共建汽车电子供应链联盟，利用欧洲在汽车芯片设计领域的优势，匹配中国新能源汽车市场的爆发式需求。这种技术互补不仅提升了双方的技术实力，更在客观上削弱了美国的技术垄断地位。通过共享技术、联合研发，中欧正逐步构建起一个独立于美国的技术生态体系，为全球半导体产业的多极化发展奠定了基础。
在当前全球地缘政治局势复杂多变的背景下，中欧半导体合作的深化对于提升供应链韧性具有重要意义。美国通过《芯片法案》等政策，试图将中国排除在全球半导体供应链之外，而中欧合作则通过标准统一和备份机制等方式构建韧性供应链。商务部提议建立中欧半导体标准互认工作组，降低跨境认证成本，加速技术流通；双方企业联合研发关键材料和设备，减少对单一供应链环节的依赖，如中国存储芯片价格企稳回升，叠加政策支持，行业盈利修复可期，部分领域已实现国产替代。中欧合作的深化，使得全球半导体供应链更加多元化和韧性化，有效对冲了地缘政治风险，保障了双方企业的利益，更为全球半导体产业的稳定发展提供了有力支撑。
中欧半导体合作的深化，还在于市场格局的重构。中欧作为全球两大经济体，拥有庞大的市场需求和强大的制造能力。通过深化合作，双方正在全球半导体市场中扮演越来越重要的角色。欧洲在高端制造业、汽车电子等领域的需求，为中国半导体企业提供高端市场准入机会，如中国AI服务器芯片本土化率预计2025年达40%，部分产品已进入欧洲供应链；中国庞大的消费电子、新能源汽车市场，为欧洲半导体企业提供增长空间，如欧洲功率半导体企业通过与中国车企合作，巩固其在全球汽车电子市场的地位。中欧合作的深化，正在改变全球半导体市场的格局，推动全球半导体产业向多极化方向发展，削弱了美国在全球半导体市场的单极主导地位。
面对美国的技术封锁和打压，中欧半导体合作的深化还体现在政策与战略层面的对冲。中国通过扩大开放、推动国产替代等政策，对冲美国的技术封锁，如承诺为中欧半导体企业提供公平、稳定、透明的政策环境，吸引欧洲技术合作，同时推动半导体设备国产化，2024年自给率达13.6%，刻蚀、清洗等关键领域实现两位数占比突破。欧洲则通过《芯片法案》计划投入超400亿欧元，提升本土芯片产能，减少对美国和中国的依赖，中欧合作成为欧洲实现“战略自主”的重要路径，如欧洲企业通过与中国合作，规避美国对华技术出口管制，维持全球市场份额，中欧联合研发先进制程技术，挑战美国在高端芯片领域的垄断地位。
中欧半导体上下游企业座谈会的召开，标志着双方在半导体领域的合作迎来了重大进展。这种合作不仅有助于提升双方的技术实力和市场地位，更在反对单边主义、维护全球供应链安全以及缓解中美技术竞争压力等方面展现出深远意义。未来，随着中欧合作的不断深化，全球半导体产业将迎来更加多元化和韧性化的发展格局，为全球经济的稳定和繁荣注入新的动力。