半导体行业有望迈入新一轮增长周期

半导体行业有望迈入新一轮增长周期

近日,上交所举办2024年半年度沪市半导体行业上市公司集体路演活动。参加集体路演的韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等6家上市公司,分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等,并积极解答了投资者的疑问。《经济参考报》记者注意到,从路演情况来看,需求回暖叠加技术赋能下,半导体行业有望迈入新一轮增长周期。

上半年半导体行业整体业绩向好

受下游需求逐步回暖复苏和行业公司在研发创新上不断发力,半导体行业整体业绩向好,迎来新一轮成长周期。据美国半导体行业协会发布的数据显示,全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%。

从沪市电子行业的业绩表现来看,2024年上半年,沪市电子行业上市公司合计实现营业收入6897.78亿元,同比增长22.37%;实现归母净利润291.33亿元,同比增长12.23%;实现扣非后归母净利润237.38亿元,同比增长27.06%。其中,第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。

作为一家专注于物联网领域的芯片公司,乐鑫科技上半年业绩增长亮眼,营业收入创新高,达9.2亿元,同比增长38%;毛利额同比增长45.9%,毛利率达43%,圆满达成此前预计的40%目标。东芯股份专注于存储主业,产品布局包括网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用,并向汽车电子领域不断拓展。上半年,随着通信、消费电子等市场的持续回暖,公司实现营业收入2.66亿元,同比增长11.12%,环比大幅增长50.6%。

半导体行业有望迈入新一轮增长周期

无独有偶,国内半导体功率器件设计领域领军企业新洁能也实现业绩大幅增长。上半年,新洁能实现营收8.73亿元,同比增长15.16%;实现归母净利润2.18亿元,同比增长47.45%;实现扣非后归母净利润2.14亿元,同比增长55.21%。聚焦新型显示产业的彩虹股份上半年实现营业收入60.73亿元,较上年同期增长15.91%;实现归母净利润9.16亿元,同比扭亏为盈。同时,该公司G8.5+液晶基板玻璃产线建设按计划推进,已建成产线快速量产并达产,基板玻璃产量、销量、销售收入较上年同期相比持续增长。

伴随消费市场需求复苏,上游芯片设计公司业绩表现强劲。作为一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司,韦尔股份上半年实现主营业务收入120.70亿元,较上年同期增长36.64%;实现归母净利润13.67亿元,同比增长792.79%。从毛利率情况看,自2023年第二季度至今,韦尔股份毛利率连续4个季度实现环比增长。其中,今年上半年综合毛利率为29.14%,同比提升8.21个百分点。韦尔股份总经理王崧对《经济参考报》记者表示,上半年业绩增长主要系报告期市场需求复苏,伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透,公司营业收入实现了明显增长。

技术护城河进一步拓宽

以研发创新为生产第一原动力,多家沪市芯片设计公司取得了丰厚的“研发成果”。路演现场,多家沪市半导体上市公司就其在研发创新上取得的最新进展做了分享。韦尔股份表示,公司一直将研发作为发展的核心驱动力,上半年公司半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元,占半导体设计销售业务收入的15.18%,而2019年至2023年,公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。目前,韦尔股份拥有授权专利超4800项。

闻泰科技表示,公司在模拟芯片方面完成了50多颗料号积累,20多颗料号量产。在IGBT产品方面,公司推出了600V/650V IGBT单管产品,满足工业电机驱动、机器等多种应用需求。在GaN产品方面,公司是业内唯一可同时提供级联型(cascode)和增强型(e-mode)氮化镓器件的供应商。在SiC产品方面,公司推出的车规级650V SiC二极管产品组合满足汽车和广泛工业需求,1200V SiC MOSFET满足EV充电(桩)、不间断电源、太阳能和储能逆变器等应用。

上半年,乐鑫科技和东芯股份的研发投入分别同比增长22.7%和26.3%。乐鑫科技表示,目前公司产品线已经覆盖了Wi-Fi、低功耗蓝牙等物联网市场主流的连接技术领域。值得一提的是,在处理器方面,乐鑫科技新的高性能产品线都增加了边缘AI功能。乐鑫科技表示,边缘AI的引入,不仅可以提高各行各业物联网设备的智能化水平,也为实时数据处理提供了强有力的支撑。东芯股份则一方面坚持独立自主研发,在中小容量存储芯片领域继续保持高水平研发投入;另一方面,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行技术探索。如在GPU领域,公司对外投资了致力于研发多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计企业砺算科技(上海)有限公司,产品研发已处于流片前的准备阶段。

彩虹股份在路演中分享了公司各业务板块的研发发力点。在LCD面板业务方面,公司加速推动大尺寸(85+)产能提升,同步推进大尺寸高刷新率产品技术创新研发,100寸新产品开始投产出货,维系稳健的多元化全球客户体系。在基板玻璃业务方面,公司持续扩大产业规模,G8.5+基板玻璃产线陆续点火并投入运营,创造快速量产、达产、量产即达产等记录。

半导体行业有望迈入新一轮增长周期

行业有望迈入新一轮增长周期

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2024年全球半导体销售额将增长13.1%。不少业内人士认为,当前全球半导体需求已触底回升,并逐步驶向上行区间。受益于此,国内半导体公司有望以研发创新构筑护城河,迈入新一轮的增长周期。

闻泰科技表示,在半导体行业经历了周期性调整后,公司半导体业务未来一两年内有望显示出积极趋势。特别是今年二季度以来,工业、消费电子市场逐渐复苏,工业自动化与机器人技术对功率半导体的需求也有所增长,公司半导体产品在AI数据中心、服务器等应用领域增速较快。在未来多个细分领域,公司业务都将迎来发展增量。

芯片设计领域,韦尔股份表示,展望下半年,公司将继续深挖市场需求空间,通过不断地研发投入,保障产品技术升级和新产品的研发推进,发挥各业务体系的协同效应,携手研发人才、供应商、合作伙伴,提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力,持续以优异的业绩表现提升内在价值,促进市值稳步提升,回报广大股东及投资者,共享公司发展红利。

功率半导体方面,新洁能表示,中国作为全球最大的功率半导体消费国,随着新能源汽车、AI、光伏及储能等新兴市场带来的增量应用场景和需求,公司所生产的高性能功率器件的使用需求有望持续增加。

在路演活动中,乐鑫科技与投资者分享了公司关于“物联网”的畅想。“每个行业都有机会‘物联网+’,下游的应用行业非常分散。除了智能家居领域,光伏、储能、工业设备、农业、医疗等等也都在变化中。”乐鑫科技表示,公司未来将继续在物联网和AI融合的道路上进行技术拓展。(记者 张纹)

转自:经济参考报

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    瓦伊什瑙表示:“到2031-2032年,印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平,届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”

    虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段,但政府正通过总额约100亿美元(约合711亿元人民币)的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。

    目前,印度半导体生态已初步成形。

    美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂,而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。

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    2025年11月20日
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    软银清仓英伟达套现415亿元,官宣筹钱押注OpenAI

    32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际,知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露,已全部清空其所持有的英伟达股票,套现金额高达58.3亿美元(约合人民币415亿元)。与此同时,软银还减持了部分T-Mobile US的股份,再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注,被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

    这并非软银首次提前“下车”英伟达。

    早在2019年,软银就曾清仓英伟达,当时获利30亿美元。然而,若当年未选择卖出,这笔投资至今将增值至超过2400亿美元,成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

    对于此次清仓动机,软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言:“考虑到对OpenAI的投资规模较大,我们通过出售部分资产来筹集资金,以便进行灵活配置。”

    据此前融资协议披露,随着OpenAI完成新一轮重组,软银将在今年12月追加投资225亿美元,成为其重要的资本支持方。

    事实上,软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中,软银录得3.92万亿日元的投资收益,其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元(约合人民币992亿元)。

    而另一边,英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来,他累计套现超过10亿美元,进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

    软银此次清仓时点颇为微妙。

    当前,市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此,后藤芳光回应称,目前尚无法断言AI是否存在泡沫,关键在于“在保持财务稳健的同时,不错过重要的投资机遇”。

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    2025年11月12日
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