<span class="original-tag">原创</span>联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险

原创联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险

2025年7月7日晚间,一则公告让资本市场目光聚焦于联合化学(SZ301209)。这家以有机颜料生产为主业的企业,宣布拟以投前估值5亿元向成立仅4个月的卓光芮科技(上海)有限责任公司增资1.2亿元,增资后持股19.3548%,并保留6个月内追加不超过1.2亿元投资的权利。消息一出,联合化学股价当日上涨1.82%,而年初至公告日其累计涨幅已达308%,上半年更以438%的涨幅冠绝A股,被冠以"股王"称号。这场看似突兀的跨界投资,实则折射出传统化工企业向科技赛道转型的迫切渴望,以及资本市场对半导体概念的狂热追逐。 卓光芮的成立时间与财务数据形成鲜明反差。这家2025年3月7日才注册成立的企业,公告显示其2024年(合并模拟数据)已实现营收2658.30万元,但亏损达1584.61万元;今年前5个月营业收入归零,净资产为-4147.22万元。这种"未开业先亏损"的异常现象,源于其全资子公司罡景光学科技(上海)有限公司的提前布局——这家成立于2023年6月的企业,承担着投影式曝光机光学部件的研发生产任务,其2024年部分销售收入被合并计入卓光芮财报。 尽管财务数据堪忧,卓光芮的技术团队却堪称"豪华"。创始人兼技术负责人高安曾在国际半导体曝光设备龙头企业任职,其研发团队成员均具备五年以上相关领域经验。技术储备方面,公司宣称掌握光学系统全流程研发能力,从设计、选材到装调测试均实现自主突破,且已有光学部件产品实现销售;在曝光机整机集成领域,更声称掌握千余个细分步骤的实操经验。这种"技术先行"的策略,与资本市场热捧的"硬科技"属性高度契合。 联合化学在公告中坦言,卓光芮目前处于"前期投入与研发攻关阶段",但强调其技术路线符合国家战略方向。根据协议,增资款项将专项用于投影式曝光机及相关零部件研制,其中投入罡景光学的资金不超过20%。这种"专款专用"的安排,试图向投资者传递资金安全边际的信号。 联合化学的跨界并非无迹可寻,这家2022年8月登陆创业板的企业,上市时募集资金2.58亿元,原计划投向"年产8000吨有机颜料生产项目"和"研发中心建设项目"。然而截至2024年底,两大项目投资进度分别仅为0.11%和0.32%,最终在2025年4月被暂缓实施。主业扩张的停滞,与资本市场表现形成强烈反差——2025年上半年,其股价涨幅领跑A股,但同期有机颜料业务并未出现重大利好。 这种"股价与业绩背离"的现象,是普遍传统化工企业的转型难题。联合化学在2024年年报中透露,公司正在研发半导体新材料产品,用于集成电路、光学微电子等领域,其中高纯度合成工艺项目已进入中试阶段。此次投资卓光芮,被视为将半导体战略从"内部研发"升级为"外部并购+协同研发"的关键一步。公司明确表示,此举旨在构建"科技驱动"型发展模式,摆脱对传统有机颜料业务的依赖。 2025年以来,随着人工智能、数字经济等概念的持续发酵,半导体设备板块成为资金追逐的焦点。投影式曝光机作为光刻工艺的核心设备,其国产化替代需求被市场赋予高估值预期。尽管卓光芮尚无成熟产品,但联合化学通过投资绑定潜在技术标的,成功贴上"半导体概念股"标签,引发资金爆炒。 但这场狂欢风险很大,卓光芮的财务数据显示,其研发支出可能远超营业收入,技术商业化进程存在不确定性。联合化学自身主业萎缩,2024年营收利润是否增长尚未可知,却大举跨界高风险领域,其资金实力和整合能力备受质疑。更值得警惕的是,公司对募投项目的反复变更,已引发监管关注——深交所曾就项目进度滞后问题下发问询函,要求说明是否存在"圈钱"嫌疑。 在化工、机械等传统领域,大量企业面临产能过剩、利润率下滑的困境,迫切需要寻找第二增长曲线。半导体、新能源等战略新兴产业,因其高技术壁垒和政策红利,成为跨界首选目标。然而,成功案例寥寥无几——多数企业因技术积累不足、人才储备匮乏而折戟沉沙,甚至拖累主业经营。 "半导体设备研发需要长期投入和深厚技术积淀,初创企业存活率极低。"某券商分析师指出,"联合化学选择投资而非自主研发,本质上是用资本换时间,但标的公司的技术成熟度和商业化能力仍需验证。"他提醒,当前市场对半导体概念过度乐观,可能忽视技术落地风险和估值泡沫。
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  • 芯片及半导体

    印度:计划2032年前实现半导体制造自主

    32度域综合报道/ 11月20日,印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露,印度计划在2032年前后,将本国芯片制造能力提升至与当前主要半导体生产国相当的水平,正式跻身全球半导体竞争的核心阵营。

    瓦伊什瑙表示:“到2031-2032年,印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平,届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”

    虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段,但政府正通过总额约100亿美元(约合711亿元人民币)的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。

    目前,印度半导体生态已初步成形。

    美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂,而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。

    这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。

    而且瓦伊什瑙透露,印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示,随着印度本土半导体计划的推进,加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态,产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。

    在全球范围内,各国正竞相扩大本土芯片产能,以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。

    印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放,吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度,构建从材料到制造的完整产业闭环。

    尽管与领先国家和地区相比仍有差距,但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进,力图在全球半导体版图中占据一席之地。

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    2025年11月20日
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  • AI人工智能

    软银清仓英伟达套现415亿元,官宣筹钱押注OpenAI

    32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际,知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露,已全部清空其所持有的英伟达股票,套现金额高达58.3亿美元(约合人民币415亿元)。与此同时,软银还减持了部分T-Mobile US的股份,再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注,被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

    这并非软银首次提前“下车”英伟达。

    早在2019年,软银就曾清仓英伟达,当时获利30亿美元。然而,若当年未选择卖出,这笔投资至今将增值至超过2400亿美元,成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

    对于此次清仓动机,软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言:“考虑到对OpenAI的投资规模较大,我们通过出售部分资产来筹集资金,以便进行灵活配置。”

    据此前融资协议披露,随着OpenAI完成新一轮重组,软银将在今年12月追加投资225亿美元,成为其重要的资本支持方。

    事实上,软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中,软银录得3.92万亿日元的投资收益,其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元(约合人民币992亿元)。

    而另一边,英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来,他累计套现超过10亿美元,进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

    软银此次清仓时点颇为微妙。

    当前,市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此,后藤芳光回应称,目前尚无法断言AI是否存在泡沫,关键在于“在保持财务稳健的同时,不错过重要的投资机遇”。

    至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达,他则不予置评,仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

    随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者,这场涉及千亿美元的资金腾挪,无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。

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    2025年11月12日
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