<span class="original-tag">原创</span>联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险

原创联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险

2025年7月7日晚间,一则公告让资本市场目光聚焦于联合化学(SZ301209)。这家以有机颜料生产为主业的企业,宣布拟以投前估值5亿元向成立仅4个月的卓光芮科技(上海)有限责任公司增资1.2亿元,增资后持股19.3548%,并保留6个月内追加不超过1.2亿元投资的权利。消息一出,联合化学股价当日上涨1.82%,而年初至公告日其累计涨幅已达308%,上半年更以438%的涨幅冠绝A股,被冠以"股王"称号。这场看似突兀的跨界投资,实则折射出传统化工企业向科技赛道转型的迫切渴望,以及资本市场对半导体概念的狂热追逐。 卓光芮的成立时间与财务数据形成鲜明反差。这家2025年3月7日才注册成立的企业,公告显示其2024年(合并模拟数据)已实现营收2658.30万元,但亏损达1584.61万元;今年前5个月营业收入归零,净资产为-4147.22万元。这种"未开业先亏损"的异常现象,源于其全资子公司罡景光学科技(上海)有限公司的提前布局——这家成立于2023年6月的企业,承担着投影式曝光机光学部件的研发生产任务,其2024年部分销售收入被合并计入卓光芮财报。 尽管财务数据堪忧,卓光芮的技术团队却堪称"豪华"。创始人兼技术负责人高安曾在国际半导体曝光设备龙头企业任职,其研发团队成员均具备五年以上相关领域经验。技术储备方面,公司宣称掌握光学系统全流程研发能力,从设计、选材到装调测试均实现自主突破,且已有光学部件产品实现销售;在曝光机整机集成领域,更声称掌握千余个细分步骤的实操经验。这种"技术先行"的策略,与资本市场热捧的"硬科技"属性高度契合。 联合化学在公告中坦言,卓光芮目前处于"前期投入与研发攻关阶段",但强调其技术路线符合国家战略方向。根据协议,增资款项将专项用于投影式曝光机及相关零部件研制,其中投入罡景光学的资金不超过20%。这种"专款专用"的安排,试图向投资者传递资金安全边际的信号。 联合化学的跨界并非无迹可寻,这家2022年8月登陆创业板的企业,上市时募集资金2.58亿元,原计划投向"年产8000吨有机颜料生产项目"和"研发中心建设项目"。然而截至2024年底,两大项目投资进度分别仅为0.11%和0.32%,最终在2025年4月被暂缓实施。主业扩张的停滞,与资本市场表现形成强烈反差——2025年上半年,其股价涨幅领跑A股,但同期有机颜料业务并未出现重大利好。 这种"股价与业绩背离"的现象,是普遍传统化工企业的转型难题。联合化学在2024年年报中透露,公司正在研发半导体新材料产品,用于集成电路、光学微电子等领域,其中高纯度合成工艺项目已进入中试阶段。此次投资卓光芮,被视为将半导体战略从"内部研发"升级为"外部并购+协同研发"的关键一步。公司明确表示,此举旨在构建"科技驱动"型发展模式,摆脱对传统有机颜料业务的依赖。 2025年以来,随着人工智能、数字经济等概念的持续发酵,半导体设备板块成为资金追逐的焦点。投影式曝光机作为光刻工艺的核心设备,其国产化替代需求被市场赋予高估值预期。尽管卓光芮尚无成熟产品,但联合化学通过投资绑定潜在技术标的,成功贴上"半导体概念股"标签,引发资金爆炒。 但这场狂欢风险很大,卓光芮的财务数据显示,其研发支出可能远超营业收入,技术商业化进程存在不确定性。联合化学自身主业萎缩,2024年营收利润是否增长尚未可知,却大举跨界高风险领域,其资金实力和整合能力备受质疑。更值得警惕的是,公司对募投项目的反复变更,已引发监管关注——深交所曾就项目进度滞后问题下发问询函,要求说明是否存在"圈钱"嫌疑。 在化工、机械等传统领域,大量企业面临产能过剩、利润率下滑的困境,迫切需要寻找第二增长曲线。半导体、新能源等战略新兴产业,因其高技术壁垒和政策红利,成为跨界首选目标。然而,成功案例寥寥无几——多数企业因技术积累不足、人才储备匮乏而折戟沉沙,甚至拖累主业经营。 "半导体设备研发需要长期投入和深厚技术积淀,初创企业存活率极低。"某券商分析师指出,"联合化学选择投资而非自主研发,本质上是用资本换时间,但标的公司的技术成熟度和商业化能力仍需验证。"他提醒,当前市场对半导体概念过度乐观,可能忽视技术落地风险和估值泡沫。
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  • 芯片及半导体

    荷兰半导体巨头牵手零跑,在华设6大研发中心

    32度域报道/ 7月2日,全球知名车规芯片供应商恩智浦在大连举办了一场备受瞩目的汽车领导力媒体开放日活动。围绕“本土化创新”与“智能化技术落地”两大核心主题,恩智浦正式对外公布了其在华战略升级及汽车电子领域的最新布局,展示了其深耕中国市场、加速智能化转型的坚定决心。

    恩智浦的历史可追溯至1953年的飞利浦半导体部门,2006年从飞利浦分拆独立,成为全球领先的半导体公司之一。自1986年正式进入中国市场以来,恩智浦便与中国汽车工业共同成长,见证了行业的每一次飞跃。如今,中国已成为恩智浦全球最重要的市场之一,占据了其三分之一的销售额。

    “以前,海外企业往往将中国视为方案发布的场地,方案和车型与欧美市场存在明显的时间差。”恩智浦半导体全球市场与销售副总裁、大中华区汽车电子总经理刘芳在开放日上表示,“但疫情之后,海外主机厂、方案商及生态环境开始更加关注中国市场的变化。中国的快速变化、弹性、开放与包容、创新以及大胆尝试,已经让全世界震惊。”

    面对中国汽车行业的快速变化,恩智浦如何快速应对客户需求?答案是“更深入地推进本土化”。今年1月1日,恩智浦对中国区的组织架构进行了重大调整,成立了中国事业部,进一步整合了本地销售、研发、运营、质量、技术支持等部门,旨在以更快的响应速度和更好的产品力服务中国客户。

    目前,恩智浦在中国拥有6000名员工、1600名工程师、6个研发中心,并在14个城市设有办事处。其全球最大的后端装配和测试工厂也设立在中国,充分体现了恩智浦对中国市场的重视。截至目前,恩智浦中国工程团队已完成200多种产品的定义、设计与开发,这些“中国制造”的产品为恩智浦贡献了约18%的营收。

    “中国市场不仅是一个有长足进展的市场,更代表了全球领先的汽车技术。”恩智浦半导体执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤补充道,“中国工业市场复合年增长率(CAGR)为8%,汽车市场更是达到10%以上。更重要的是,我们在中国看到了很多新质生产力的代表。”

    在大连的媒体开放日上,恩智浦还与多位合作伙伴正式宣布了合作项目。例如,与零跑汽车共同宣布,零跑汽车全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388,以进一步升级其中央域控集成;与深蓝汽车续签联合创新中心合作协议,与长城汽车达成战略合作并设立联合创新实验室等。

    恩智浦官方披露,当前其已服务中国超过6000家的客户、合作伙伴和生态系统。面对如此庞大的客户群体,恩智浦如何保证一款产品适配多家企业,并快速应对中国客户的需求?

    在恩智浦的产品定义中,“可扩展性”和“成本低”是两大核心特性。去年发布的软件定义平台CoreRide便是典型案例。CoreRide是恩智浦为推动规模化创新而设计的平台软件,以恩智浦的硬件为基础,添加软件和中间件,提供经过完整系统级验证的软件解决方案。

    “因为每家企业的需求不同,就不会有一刀切一体适用的统一方案。”恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟与汽车嵌入式系统业务总经理Jens Hinrichsen表示,“我们需要一个可扩展的硬件平台来兼容不同的车型,并在硬件平台上叠加软件,以适用到不同的车型。我们还有很多工作要做,去定义这种个性化、定制化的解决方案。”

    除了CoreRide平台,恩智浦还带来了一系列针对中国市场的技术解决方案。在核心芯片与平台技术方面,S32R47雷达处理器支持3倍天线处理能力,为L4级自动驾驶提供硬件基础;Ranger 5 UWB凭借可扩展硅设计适配车钥匙、无感进入等多场景应用;eIQ工具包针对边缘计算优化AI模型,搭配S32系列高能效NPU实现实时处理;TTTech Auto MotionWise作为安全关键中间件,实现软件架构可扩展性。

    这些技术解决方案不仅满足了中国市场“快速迭代、成本敏感、AI集成需求迫切”的特点,也展示了恩智浦在智能化技术领域的深厚积累。

    今年6月,恩智浦完成了对TTTech Auto的收购,进一步强化了其在软件领域的能力。TTTech Auto是CoreRide平台的早期软件合作伙伴,提供中间件解决方案,在功能安全和信息安全方面具有专长。

    “TTTech Auto对于我们的硬件解决方案是一个非常好的补充。”Jens Hinrichsen表示,“我们会把TTTech Auto作为恩智浦公司中的一个独立部门运营,其软件既可以和恩智浦的硬件集成,也可以和非恩智浦的硬件集成。同时,我们也会和更多的软件伙伴合作,围绕着TTTech Auto的软件来优化我们的硬件。”

    面对地缘政治风险和关税政策的不确定性,恩智浦如何深化本地制造与研发合作?Jens Hinrichsen给出了明确的答案:“我们会进一步加强本土化制造。在天津,我们有一个非常先进的封测工厂,是恩智浦全球最大的封装测试基地。对于晶圆,我们会和晶圆代工厂合作,包括台积电南京厂和中芯国际等。”

    同时,恩智浦也在不断扩大本土研发中心的规模,提供应用的支持、质量方面的支持、客户的支持和技术支持等。“我们在中国有庞大的工程和销售团队,中国的文化已经深深地融入到我们的工作方式当中。”Jens Hinrichsen表示,“随着中国事业部的成立,我们将为中国的本土团队更多的赋能,让他们能够像中国的本地公司一样快速敏捷地进行创新。”

    在谈到未来规划时,Jens Hinrichsen透露了恩智浦在晶圆制造方面的战略调整:“整合8英寸晶圆厂的决定是恩智浦混合制造战略的一部分,该战略还包括在先进和传统制程节点上投资12英寸晶圆厂。这是半导体行业非常自然的演进和变化,因为我们要追求规模经济。”

    对于功能安全领域的新趋势,Jens Hinrichsen也表达了乐观态度:“功能安全变得越来越重要。在中国,我看到一种非常聪明的功能安全定义方式,即根据用例的不同在系统层面或应用层面进行定义。这样可以节省硬件开发的时间,并快速实施最高级别的功能安全。”

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    2025年7月8日
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  • 芯片及半导体

    龙芯中科发布新一代服务器芯片

    龙芯中科近日正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片以及相关整机和解决方案。

    龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构,不需要国外授权,综合性能达到2023年市场主流产品水平。龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案,可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。

    此次发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用,同样采用自主指令系统龙架构。至此,龙芯形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列,能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU(中央处理器)芯片产品。

    来源:人民日报

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    2025年7月1日
    0216

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