32度域
如果现在还有人问你AI芯片到底有多火，恐怕已经不需要再多解释——从云端巨兽到你的口袋手机，智能世界正以前所未有的速度吞噬传统算力边界。
但就在所有人盯着显卡和处理器大厂厮杀时，一个隐藏的黄金赛道正在悄然爆发：封测行业！
没错，就是那个曾经被视为劳动密集型、技术含量不高的“后端环节”，如今正成为决定AI芯片性能的关键战场，毛利率悄然攀升，头部厂商纷纷砸下重金布局，一场属于硬科技的军备竞赛已经打响！
最新数据显示，封测行业迎来强势反弹——2025年第二季度头部厂商毛利率已恢复至2024年高点水平！
华天科技和利扬芯片率先领跑毛利率增长竞赛，而更令人振奋的是，通富微电、甬矽电子等企业的毛利率（16.12%-16.87%）已经显著高于行业平均水平（14.92%）。
技术变革与需求爆发双重驱动，结果就成必然了！
测试板块的伟测科技更是展现出惊人的盈利能力，其毛利率持续高于同业，并从2024年第一季度就开始引领行业拐点的到来。
也就是说，封测行业已经不再是过去的“代工苦力”，而是手握核心技术、具备定价能力的关键环节！
全球巨头已经嗅到风向——日月光直接预测：2025年第三季度增长势头将持续，第四季度还会再创新高！
他们预计仅尖端先进封装和测试业务就将创造10亿美元年营收。
安靠则在计算领域斩获惊人增长，2025年上半年同比增长高达18%，正在韩国全力扩张测试产能。
而力成科技更是放出了“大招”：推出全球唯一采用510mmx515mm超大玻璃基板的FOPLP生产线，工艺精度达到惊人的2/2um！这意味着封测技术已经进入纳米级竞赛，直接关系到AI芯片的性能天花板。
国内厂商同样杀伐决断——长电科技在端侧智能、智能驾驶和高密度存储三大热点市场全面收割，相关业务同比增长最高达到38.6%！
通富微电凭借AMD大客户的强劲表现，上半年营收突破130亿元，净利润暴涨27.72%。华天科技的车用电子和存储器订单呈现“爆发式增长”，甬矽电子更是实现净利润同比增长150.45%的惊人战绩！
这些数字背后，是国产芯片供应链的全面崛起，是技术突破与市场机遇的完美碰撞。
现在，头部厂商正在全力打造“尖端封测一站式解决方案”——这意味着从设计到封测的全链条服务正在成为行业新标准。
京元电子2025年第二季度资本开支环比暴增149.64%，同比飙升474.34%，这笔重金正砸向高端测试产能扩张。
欣铨科技虽然面临部分传统领域压力，但AI周边需求（特别是通信领域）正在成为新的增长引擎。这不再是简单的产能竞赛，而是技术路线与生态布局的全面对抗！
但各位企业主，我们必须知道，问题不再是“封测行业是否值得关注”，而是“你还能错过这波浪潮多久”？
AI芯片的复杂度呈指数级增长，传统封装技术已经无法满足性能需求，3D封装、异质集成、晶圆级封装等尖端技术正在重新定义芯片的物理形态。
这场革命不仅关乎技术突破，更关乎亿万级的市场重构——智能驾驶、端侧AI、高性能计算，每一个万亿赛道都离不开封测技术的支撑。
我们精心准备的【集成电路行业深度分析：25Q2封测总结】研报，已经为你揭开全部谜底：哪些企业真正掌握核心技术？毛利率提升的可持续性如何？下一代封装技术路线将走向何方？全球产业链格局正在如何重构？
数据图表、企业深度解析、技术路线对比，全部浓缩在这份报告中。
希望可以为你抓住下一波科技红利的路线图提供参考。
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智能世界的底层战争已经打响，而封测行业，正是这场战争中最关键的军火库。
立即行动，抢占先机！
