32度域
32度域综合报道/ 人工智能的算力竞赛太热了！全球半导体产业链，似乎都在围着这玩意儿在转，至少，目前的信息密度极高。
而在近日，有消息指出，由于AI相关业务的利润驱动，全球内存行业正将大量产能转向生产AI专用高带宽内存（HBM），这不仅推高了普通内存的价格，更引发了一系列连锁反应。
其中，一个关键变化是全球智能手机芯片市场的领导者联发科，已开始战略性降低移动芯片部门的优先级，将人力与资源转向人工智能专用集成电路（ASIC）及汽车芯片等新兴领域。
这一转型与联发科深化同科技巨头的合作密切相关。
据悉，联发科正与谷歌就下一代张量处理器（TPU）的研发进行深度绑定。在合作中，联发科凭借其专有的高速串行解串器（SerDes）技术优势，负责关键的输入/输出模块设计，这一角色以往多由博通担任。
由于谷歌TPU计划采用台积电3纳米先进制程，工艺复杂度极高，联发科已抽调大量精锐资源组建专门团队以保障项目推进。
根据规划，该芯片将于2026年第三季度量产，并在随后两年达到数百万颗的产量，这要求联发科持续提升其晶圆开工规模。
市场预期，联发科的ASIC业务收入将在2026年达到10亿美元，并于2027年跃升至数十亿美元量级。
除了谷歌，联发科亦在与Meta等巨头探讨定制芯片合作。
这一蓝海市场的巨大潜力，使其被公司内部视为未来核心的增长引擎。
然而，战略重心的转移也意味着取舍。
联发科在2025年第三季度以34%的市占率稳居全球智能手机应用处理器市场榜首。降低移动部门的资源优先级，可能影响其天玑系列芯片未来的迭代速度与市场竞争力。
在高端市场，苹果的A系列与高通的骁龙系列始终虎视眈眈，维持领先地位本就挑战重重。此次资源再分配，无疑为市场格局增添了变数。
联发科的这次战略调整，是一次典型的产业级“大象转身”。
似乎在AI定义的下一代计算浪潮面前，即便是占据传统市场绝对优势的巨头，也不得不重新评估自己的核心战场。
当然了，“弃旧追新”对一个老牌巨头而言，明显是不可取的，但寻求战略平衡，焕发新的机遇和增长，却是不容有失的。
移动芯片市场虽规模庞大，但已步入成熟期，增长放缓且竞争惨烈，毛利率承压。反观AI ASIC市场，正随着大模型推理与训练需求的爆发而打开一个全新的、高附加值的长坡厚雪赛道。
联发科凭借其在通信、集成与能效方面的深厚积累，切入巨头定制芯片供应链，是在抢夺一张通往未来的关键船票。
不过个中风险同样显著，首先，是技术依赖上，深度绑定个别大客户（如谷歌），虽能保障初期订单，但也可能削弱自身技术的平台化与独立性。其次，资源挤占也有一些风险性，从高度成熟的移动领域抽调顶尖工程师，可能导致其传统优势业务的技术迭代出现断层，给对手可乘之机。
联发科转身的决定，实际也是整个芯片产业在AI冲击下加速分化的缩影。
它标志着产业竞争逻辑正从“单一产品的性能竞赛”，转向“生态绑定与全栈解决方案的能力比拼”。
能否在维持移动基本盘的同时，成功在AI定制芯片领域建立新的技术壁垒与客户信任，将决定联发科下一个十年的行业地位。
这场转型，考验的不仅是技术，更是战略定力与资源调配的艺术。
