鲁智芯 联发科在官网公布营收数据，2025 年 11 月营收 469 亿元新台币（32度域注：现汇率约合106.32 亿元人民币），同比增长 3.65%，环比下降 9.86%。 联发科 2025 年前 11 个月营收 5447 亿元新台币（现汇率约合 1234.83 亿元人民币），同比增长 11.41%。
看单一月份的数字，确实容易让人感觉有点平淡，甚至会觉得是不是增长遇到了瓶颈。
但这其中一部分，其实是行业里正常的节奏问题。
消费电子市场有自己的周期，年底的购物旺季之前，整个产业链都会有备货和调整的步骤，这种波动并不少见。
更有意思的一点是，这种下滑可能恰恰说明，市场对联发科的下一个动作充满了期待。很多手机厂商可能正在调整自己的产品计划，他们在等，等联发科即将推出的新一代旗舰芯片，也就是传闻中的天玑9600。
在等待下一轮“王牌”登场的时候，自然会减少对当前这一代芯片的采购。这是一种健康的信号，说明行业对联发科的技术路线有期待，也说明公司自己正处在一个关键的产品换代节点上。
为了推出更有竞争力的产品，短期内的营收压力，可以被视为一种必要的、对未来的投资。
不过，我们不能只看一个月的情况。如果把时间线拉长到今年过去的十一个月，联发科累计营收增长超过11%。
根据半导体行业协会的数据，今年全球半导体市场的整体增长预期大概在7%到9%之间。这意味着联发科的增速是实实在在地跑赢了整个大盘，跑赢了市场的平均水位线。
这个“跑赢大盘”的增长从哪里来？
它并不是来自过去我们熟悉的那个中低端市场。
主要是联发科近年来持续不断推动的“高端化”战略开始结果子了。像天玑9300这样的旗舰和次旗舰芯片，正在被越来越多主流甚至高端的手机型号所采用，得到了市场的认可。
这说明，联发科已经不只是在提供高性价比的解决方案，它已经在技术能力和品牌形象上，成功切入了过去由少数几家巨头把持的高价值领域，并且站稳了脚跟。
每个月、每个季度的营收，都是这个艰难但正确的攀登过程的一个注脚。
所以，这个11月的数据，与其说是一个问题，不如说是一个动态进程的缩影。
它既有行业季节性的正常波动，也包含了为下一代技术突破而蓄力的主动选择。
而更长期的增长曲线，则铁一般地证明了其战略转型方向的正确性和有效性。
短期承压，长期向好，这中间的张力，恰恰是一家科技公司在创新冲刺阶段最真实的写照。
真正的看点，已经不在当月的百分比上，而在那已经亮出成绩单的十一个月，以及即将发布、承载着“底层能效革命”愿景的下一代产品之中。
外媒报道的联发科参与谷歌TPU v7设计，就是联发科在AI算力能效领域的一次“高纬度练兵”。
谷歌的TPU，全称是“张量处理器”，它是谷歌专门为自己庞大的数据中心和人工智能服务（比如我们熟悉的搜索、翻译、图像识别）而定制开发的专用芯片。你可以把它想象成一个专门为处理最繁重、最复杂的AI计算任务而打造的“超级引擎”。
这种芯片面临的最大挑战是什么？是在提供海啸般巨大算力的同时，还要把每一分电力都用到极致。因为对于谷歌来说，数据中心每节省一点电费，带来的都是天文数字级别的成本节约和效率提升。
因此，TPU的设计哲学，就是在物理极限的边缘，追求极致的“能效比”，也就是用最小的功耗（瓦特/W），完成最多的计算任务（TOPS）。这是一种在严苛约束下追求极致性能的设计思路。
现在，联发科加入了这场设计。
也就是说，联发科的工程师团队，得以直接进入这个星球上最前沿的AI算力竞技场内部工作。他们看到的、学习的、参与的，不再仅仅是手机芯片里那些“微型城市”的规划，而是如何构建和管理一个处理全球数据流的“超级大都会”的底层蓝图。
他们获取的不仅仅是某个具体的电路设计技巧，而是一种更宏观、更系统性的“功耗管理范式”。
他们需要理解，当数万个计算单元同时高速运转时，热量如何产生与扩散，电流如何精准分配与调控，任务如何调度才能让整个系统既快又“冷静”。
这是在超大规模并行计算场景下的顶级实践。
你可能会问，手机芯片和这些庞然大物般的服务器芯片有什么关系？
就约束条件而言，看起来便是天差地别。
一个怕手机发烫、怕电池很快耗光；一个怕电费账单太高、怕机房散热不行。
但究其根本，它们面临的挑战在物理层面是相通的。
都是如何在有限的能量和散热空间内，安全、稳定地挤出尽可能多的有效计算。两者的区别更多在于“尺度”和“优先级”，而非本质。
这就好比一个顶尖的F1赛车工程师，去研究如何优化重型卡车的发动机效率，看似领域不同，但关于燃烧效率、热能管理、材料应力的核心原理是相通的，只是应用的环境和目标速度不同。
因此，联发科这次合作的真正战略意图，在于“降维迁移”。
他们是在用数据中心级别的、更为极端和宏大的能效挑战来训练自己，从而获得一种更高维度的设计视野和方法论。当他们把从设计TPU v7中学到的、关于如何精细化控制每一个计算单元功耗、如何动态调整电压与频率以匹配瞬息万变的工作负载、如何在系统层面全局优化能效的思维和方法，应用到手机芯片（比如未来的天玑9600）设计上时，就相当于用建造摩天大楼的结构工程经验，来优化一栋精致别墅的坚固与节能。
这步棋的深意在于它试图超越当前移动芯片行业在“核心数量”、“主频高低”上的表层竞争，直接深入到决定用户体验和产品竞争力的最底层基石——系统级的能效掌控力。
当行业在“多少核”上争论不休时，联发科正在学习如何让每一核、甚至每一颗晶体管的能量，都发挥出最大价值。这种从最前沿、最严苛场景中反向汲取的养分，可能将成为其打破同质化竞争、构建下一代技术壁垒的关键筹码。
联发科从TPU项目中汲取的，正是这种在极限环境下管理超大规模计算单元能耗的系统性思维。
这为接下来的技术跃迁奠定了方法论基础。
可以说，理解了如何为数据中心的海量计算“精打细算”，才能更有底气在方寸之间的手机芯片上进行一场更为激进、也更需要勇气的“能效革命”。
而这场革命的核心战场，正是传言中天玑下一代芯片可能采取的大胆策略——放弃已成行业标准的“大小核”架构，转向一套全新的能效管理哲学。
联发科野心显露，并不满足于仅仅借鉴外部经验，而是准备将其转化为一次颠覆性的产品实践。从学习如何在宏观上优化“发电厂”的整体效率，到在微观上重新设计“发动机”的每一处运转细节，这是一次从理论到实践、从合作到自主的完整跨越。这一转变之所以引人注目，是因为它直接挑战了过去十年移动芯片设计的根本逻辑，其成败将深刻影响未来的技术路线图。
我们看联发科在天玑下一代芯片上最引人瞩目的策略，无疑是传闻中将放弃长期主导移动芯片设计的“大小核”架构。如果为真，那便是一个极为大胆甚至冒险的决定，因为它直接挑战了过去十年间行业赖以平衡性能与功耗的基石。
要理解这个选择的颠覆性，我们需要先看看现行方案是如何工作的。
目前主流的手机芯片普遍采用“大小核”或“三丛集”设计，其核心思路可以概括为“分工协作”：用少数高性能“大核”应对游戏、拍照等高负载任务，而将后台同步、播放音乐等轻量工作交给一组功耗很低的“小核”（即能效核）。
这套方案的优势在于理论清晰，但它也存在固有的效率损耗。其关键在于依赖手机操作系统的实时调度，像一位指挥家一样，在不同核心之间频繁地切换任务。这个过程本身就需要时间和能量，核心在唤醒、切换、休眠状态时会产生额外开销。
在某些复杂的多任务场景下，调度器可能判断失误，或者切换本身带来的延迟和功耗，已经部分抵消了使用小核省电的优势。此外，单独设计、集成并验证两套甚至三套不同的核心，也增加了芯片设计的复杂度和物理面积成本。
联发科选择的另一条路径，可以被看作是追求“极致的精简与效率”。
他们考虑放弃独立的、专用的能效小核，转而全部采用高性能核心。这听起来似乎与省电的目标背道而驰，但其背后真正的武器，是一套更为激进、精细到极致的底层功耗控制系统，旨在从根本上解决“大核”在处理轻任务时“杀鸡用牛刀”的浪费问题。
其核心风险在于，如果这套控制系统的精度和响应速度不够，那么轻负载下的功耗将无法被压制，直接导致续航崩溃。
但若成功，收益是巨大的。
芯片设计得以简化，宝贵的硅片面积可以用于更有价值的模块，操作系统调度的负担和不确定性大幅降低，而芯片的峰值性能潜力始终在线。
这套控制系统的技术支柱，主要由三项精密的技术构成。
第一项是电源门控。你可以把它想象成给芯片内部的每一个功能模块，比如AI引擎的一个子单元、图像处理器的一小块，都安装了独立的智能电闸。
传统模式下，模块不用时可能处于“待机”状态，仍在缓慢耗电。
而电源门控可以在它完全空闲时，近乎彻底地切断其供电，实现真正的“零泄漏”。这要求设计者能非常精细地划分芯片的功能区块，并且掌握让这些区块从“彻底关闭”到“满血工作”的极速唤醒技术。
第二项是电压调节。芯片运行时，为了保证在各种温度和环境下的稳定性，通常会施加一个留有安全余量的固定电压。但这就好比为了让汽车在所有路况下都不熄火，而一直踩着偏重的油门。
动态电压调节技术，则是通过芯片内置的大量微型传感器，实时监测每一个计算单元的实际工作负载和温度，并利用智能算法，瞬间将电压调整到刚好满足当前任务需求的最低水平。
由于芯片功耗与电压的平方成正比，哪怕电压只降低一点点，也能带来显著的省电效果。这项技术对传感器精度和算法的响应速度要求极高。
第三项是时钟门控。芯片内部有一个复杂的时钟网络，像脉搏一样驱动着晶体管的开合以执行计算。
时钟门控技术，就是在某个模块暂时不需要工作时，立即暂停向其输送这个“时钟脉搏”，让该区域的晶体管活动完全静止，从而避免无谓的开关功耗。
若按此论，那么联发科需要做的，就是重构其芯片内部的时钟网络，使其控制范围更小、更局部，从而能更频繁、更精准地对更小的区块进行开关控制。
按照传闻推论，他们的目标就出来了，显然是试图用一套更直接、更底层的“电路级”能效管理语言，替代现有的“核心级”调度语言。
这是高风险的深度技术攻关，其成功与否，不仅取决于自身的设计能力，也需要与手机厂商在系统层面进行更深入的整合。
但如果这套组合拳能够精准命中，它确实有可能在能效表现上实现阶跃式的提升，从而为移动芯片设计开辟出一条新的思路。
过去，芯片设计的性能提升很大程度上依赖于半导体制造工艺的进步，也就是我们常说的更先进的制程，比如从5纳米到3纳米。
每一次制程迭代，都能在相同功耗下带来明显的性能提升，或在相同性能下显著降低功耗。然而，随着晶体管尺寸逼近物理极限，这条技术路径带来的“红利”正在逐渐收窄，进步的速度和幅度都不如以往。
这意味着，仅仅依靠台积电或三星的先进工厂代工，已经不足以建立起决定性的优势。各家芯片设计公司必须向内挖掘潜力，从芯片架构的顶层设计和底层电路的微观优化中，寻找新的能效突破口。
联发科探索放弃传统大小核架构，转向依靠更精细的电源门控、电压调节和时钟门控技术，正是对这种行业变迁最直接的回应，也算是标志着竞争从依赖全球共通的制造技术进步，转向比拼各家自身独有的设计能力和系统工程能力。
联发科的差异化优势，或许不在于完全复制苹果或高通的路径，而在于构建一种“生态能效”。传统上，高通和苹果的优势很大程度上源于其深度自研的CPU核心架构，与操作系统紧密整合。联发科选择的道路，可能是在开放的安卓生态内，实现另一种深度的软硬协同。
通过与谷歌在AI芯片最底层的合作，联发科有机会将其移动芯片的硬件特性，与安卓操作系统乃至TensorFlow Lite等主流AI框架进行前所未有的深度适配。目标是让芯片能“听懂”并最高效地执行来自系统和应用层的AI指令。
如果联发科能够将其在底层功耗控制上的硬件创新，通过谷歌的生态平台转化为整个安卓系统更优的能效表现，那么它将有可能建立起一个独特的壁垒：即“联发科芯片是运行安卓AI应用与服务的最佳能效平台”。
这是一种在开放生态中，通过垂直整合关键环节来创造闭环体验的尝试。其结果将决定它能否在高端市场真正站稳脚跟，并重新定义未来的游戏规则。
作者｜鲁智芯
编辑/排版 | Felix
题图/封面｜网络
出品｜32度域半导体产业组（未经许可，禁止转载）
