不沉默集成
2月7日消息，近日台积电正式向大批中国大陆芯片设计公司发出了断供通知，并对16nm、14nm等先进工艺的使用实施了严格限制。这一举动不仅标志着半导体产业链上的紧张局势进一步升级，也引发了业界对于未来芯片供应格局的深刻担忧。
根据台积电的通知内容，自2025年1月31日起，如果中国大陆芯片设计公司所生产的16nm、14nm及以下制程的相关产品，未能在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”（即获得批准的封测厂）进行封装，且台积电未收到该封装厂的认证签署副本，那么这些产品将被台积电暂停发货。这一举措无疑是台积电在紧密配合美国于今年1月份公布的最新出口管制禁令，以进一步限制中国大陆在半导体领域的发展。
据了解，BIS公布的最新清单中，获得批准的IC设计公司共有33家，且均为知名的西方半导体企业。而在“approved OSAT”名单中，获得批准的半导体封装测试企业则包括了日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等24家全球领先的封测厂商。这意味着，中国大陆芯片设计公司若想要继续获得台积电的供货，就必须将规定内的芯片转至这些获得美国批准的封测厂进行封装。
这一要求对于许多中国大陆IC设计公司而言，无疑是一个巨大的挑战。一方面，如果IC设计公司与所需的封测厂此前没有建立相关合作关系，那么产品交付周期将受到严重影响，甚至可能导致项目进度延误或取消。另一方面，一些中国大陆IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包给指定的封测厂，且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。这无疑是对中国大陆半导体企业自主创新能力的一次重大考验。
这并非美国首次针对中国大陆半导体产业出台限制措施。早在去年，美国政府就已经多次通过修改出口管制规则、限制关键设备和技术出口等方式，试图遏制中国大陆半导体产业的发展。而此次台积电断供事件的爆发，更是将这一趋势推向了一个新的高潮。
就在台积电断供消息传出前不久，美国政府还宣布推出了一项针对美国制造AI芯片的新管制规定。根据这一规定，美国将对全球各国及地区根据其部署的芯片计算能力进行划分，并分别适用不同的销售限制。
第一等级包括美国的主要盟友，如德国、荷兰、日本、韩国和新加坡、印度等18个国家和地区。这些国家几乎不受限制地使用美国厂商生产的AI芯片，并可以在其境内自由部署算力。
第二等级则包括除第一梯队外的绝大多数国家，这些国家将面临总算力限制，每个国家在2025年至2027年期间最多可获得约50000个AI GPU。
第三等级则是中国、俄罗斯、伊朗等被美国实施武器禁运的国家及地区，这些国家将受到最严格的限制，几乎全面禁止进口美国厂商生产的AI GPU芯片。
这一新规的出台，无疑将进一步加剧全球半导体产业的竞争态势。对于中国大陆而言，这无疑是一个巨大的挑战。然而，正如许多业内人士所指出的那样，面对外部压力和挑战，中国大陆半导体产业更应该坚定信心、迎难而上。通过加大研发投入、提升自主创新能力、加强国际合作与交流等方式，不断推动半导体产业的升级和发展。