东针 据台湾《中国时报》5月24日报道，台积电美国子公司近日向美国商务部递交意见信，就半导体政策提出意见。信中披露三大核心诉求：
- 历史承诺与扩产规划：强调自1998年赴美设厂以来持续贡献就业，未来10年将大幅扩大亚利桑那州产能，月产能最终目标超10万片晶圆。
- 千亿美元投资蓝图：宣布将在美投资1650亿美元，建设6座先进制程晶圆厂、2座封装厂及1座研发中心，称其为“美国史上最大境外单笔投资”，助力半导体本土化战略。
- 关税豁免诉求：明确要求美国政府豁免已承诺投资企业免受关税及进口管制冲击，直言“美国供应链缺乏关键材料与设备替代方案”，若政策损害投资计划，将引发连锁反应甚至威胁投资可行性。
台媒解读称，此为台积电对美关税政策“最强烈回应”，直指华盛顿若强行加税，恐导致其取消投资。据《工商时报》测算，该项目将撬动2000亿美元间接经济效应，建厂期间直接创造4万个建筑岗位，全面投产后新增数万个半导体产业职位。
我认为台积电此次对美商务部的强硬表态，可从三个维度去做一些解读：
第一，是商业博弈。
台积电以1650亿美元投资计划为筹码，实质是向美国政府发起”成本倒逼”。其核心逻辑在于：美国推动半导体本土化的初衷是保障供应链安全，但若对进口原材料和设备加征关税，将直接推高台积电美国工厂的生产成本。
根据半导体行业规律，晶圆厂每增加10%的制造成本，需通过产品涨价15%才能维持利润率。
这种成本传导最终将削弱美国芯片产品的国际竞争力，与”振兴本土制造”的初衷背道而驰。台积电通过量化投资规模（带动2000亿美元间接效益、创造4万就业岗位）和产能承诺（月产10万片晶圆），构建起”政策伤害投资-投资影响就业-就业牵动选票”的连锁反应链，精准击中美国政策制定者的痛点。
第二，是供应链依赖的困境。
台积电直言”美国无替代品”的供应链现实，从某种程度上看，其实正好暴露了全球半导体产业的深度相互依赖。以EUV光刻机为例，ASML占据全球大部分市场，其核心镜头由德国蔡司独家供应；高端蚀刻设备被美国应用材料、泛林集团垄断。
这种全球化分工格局使得美国试图通过关税壁垒实现”技术脱钩”面临两难：强行本土化将面临供应链断档风险，但维持现状又难以摆脱对东亚技术的依赖。
台积电的这个警告实质是提醒美国政策制定者，半导体产业不是简单的”组装工厂迁移”，而是需要整个生态体系的支撑，这需要数十年积累而非资本投入就能解决。
第三，地缘政治。
作为台湾硬科技”巨头”企业，台积电的每一次海外扩张都裹挟着复杂的政治意涵。其赴美设厂既是应对中美科技战的避险策略，也是台湾某些人的政治筹码。但现在美国要求技术透明化与台湾希望保持战略模糊之间存在张力，敏感性和考验才刚刚开始。
台积电此次强硬表态，某种程度上也是向台湾岛内释放信号——在商言商，不会因政治因素牺牲股东利益。这种商业理性与政治现实的撕扯，在英特尔亚利桑那厂员工公开反对工会化、三星得州工厂遭遇社区环保诉讼等事件中均有体现，似乎也预示着半导体本土化进程将充满博弈。
当然了，这类博弈可能会走向”有条件妥协”——美国或对已承诺投资的企业实施关税豁免清单，同时通过《芯片法案》补贴弥补成本差额；台积电则需在技术转移、数据共享等敏感领域做出让步。
更深层次的变化在于，全球半导体产业正在从”效率优先”的全球化模式，转向”安全优先”的区域化布局，这种转变将重塑未来十年科技产业的竞争格局。
作者 | 东叔
审校 | 童任
封面图来源 | 腾讯新闻图库
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