鲁智芯 2025年5月14日，MediaTek正式发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑家族的最新成员，这款芯片以全大核架构为核心，融合台积电第三代4nm制程工艺，在性能、能效、AI及连接性等多个维度实现突破，旨在为高端智能手机市场注入全新活力。
天玑9400e延续了天玑系列标志性的全大核设计，采用“4+4”八核架构，包含4颗主频高达3.4GHz的Cortex-X4超大核与4颗2.0GHz的Cortex-A720大核。这一配置使其在多任务处理、复杂应用场景中展现卓越性能，同时通过动态能效调度技术实现功耗与性能的平衡。
图形性能飞跃：搭载12核Immortalis-G720 GPU，支持硬件级移动光线追踪技术，可实现主机级全局光照效果。实测显示，其在Aztec 1440p场景下帧率达95fps，超越高通骁龙8s Gen4，为手游玩家带来流畅的视觉体验。
AI算力升级：集成NPU 790 AI引擎与新一代天玑AI开发套件（NeuroPilot SDK），支持端侧运行DeepSeek-R1-Distill、LLaVA-1.5 7B等主流大模型，加速AI应用响应速度，同时通过增强型推理解码技术（SpD+）优化能效。
游戏体验革新：针对移动游戏需求，天玑9400e引入多项创新技术，星速引擎自适应调控2.0（MAGT 2.0）通过芯片与游戏应用的实时协同，实现高帧率稳定输出与功耗优化。测试表明，在《和平精英》等游戏中，1% Low帧率指标显著提升，确保关键场景流畅度。天玑倍帧技术2.0+（MFRC 2.0+）开启后功耗降低40%，延长续航时间。
随着天玑9400e的发布，联发科进一步巩固其在高端芯片市场的竞争力。实测显示，其综合性能超越骁龙8s Gen4，结合终端厂商的深度优化，或对高通中端产品线构成压力。业内分析认为，联发科通过“全大核+AI+游戏生态”的组合拳，正逐步重塑高端芯片格局。