美国对中国半导体行业的制裁措施自2018年以来持续升级,涉及多个关键领域和企业。起初,制裁主要针对个别公司如中兴通讯和华为,限制其购买美国技术含量超过一定比例的敏感商品。随后,制裁范围逐渐扩大,不仅包括更多中国半导体企业,还涵盖了与这些企业相关的外国供应商和服务商。
美国通过更新出口管制条例、实体清单和芯片出口禁令等手段,严格限制中国获取高端计算芯片、先进半导体设备及人工智能相关技术。此外,美国还推动盟友如日本和荷兰共同参与对中国的半导体限制,形成多边制约机制。
这些措施旨在遏制中国在半导体领域的技术进步和产业发展,特别是在先进制程芯片和AI技术方面施加压力。
