芯明完成A+轮融资,安徽国资跟投

近日,合肥芯明智能科技有限公司(简称:芯明)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投,合肥产投、肥西产投跟投,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。芯明位于安徽合肥,是一家专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业,其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎,是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI(人工智能)、SLAM(实时定位建图)的系统级空间智能芯片。

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