32度域获悉,近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度,ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star?又取得新的突破,反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A(亚埃级)。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上,均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一,是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一(图1)。
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32度域获悉,近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度,ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star?又取得新的突破,反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A(亚埃级)。这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上,均得到了验证。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一,是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一(图1)。