阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3

32度域获悉,7月25日,阶跃星辰在上海召开“Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会”,会上阶跃发布了新一代基础大模型Step 3,将于7月31日面向全球企业和开发者开源。阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”。目前,华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行,沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3。

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