总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

近日,据“杭绍临空示范区绍兴片区”消息,柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会在绍兴国际会展中心举行。

现场共有44个招商项目参加集中签约,计划总投资240亿元,其中上台签约项目21个,场外签约项目23个,涵盖光电信息产业、医疗健康产业、人工智能产业、高端装备及智能制造产业、商贸文旅产业等多个领域,技术性、成长性强,必将为柯桥高质量发展、因地制宜发展新质生产力、构建现代化产业体系注入源头活水。

其中包括先进封装TGV玻璃基板项目,该项目计划借助对PVD技术的掌握和创新,以及在TGV前沿技术落地的关键环节方面的先发优势,打造国内领先的先进封装领域的玻璃基板生产制造基地。

另外还有2.5D先进封装生产制造基地项目,该项目围绕芯粒关键技术开展研发和落地,作为中国Chiplet标准的发起方,参与行业标准制定并致力于提供国产化设计和工艺全流程封装平台。

还有半导体设备零部件项目,该项目以韩国团队为基础,建设半导体零部件研发生产、翻新及本土化供应链全链条体系。

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