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德国巴伐利亚邦政府于2025年9月1日宣布，慕尼黑工业大学将与台积电合作，设立一个名为「慕尼黑高科技AI芯片先进技术中心」（MACHT-AI）的AI芯片研发中心。此举旨在加强欧洲在芯片设计领域的能力，并培养本土半导体人才。
该中心将由慕尼黑工业大学一位专精硬体设计的教授负责，专注于开发高效能且可订制的AI芯片，并将训练学生和研究人员掌握包括鳍式场效电晶体（FinFET）在内的先进制程技术。台积电将提供必要的技术支援，助力该中心的发展。
慕尼黑工业大学校长霍夫曼（Thomas Hofmann）表示，该教授在硬体设计领域的专业将为新中心的成立提供强有力的支持，并进一步深化学校在AI硬体设计及FinFET制程的教学与研究。
该AI芯片研发中心的设置经费由巴伐利亚邦科学部与经济部共同出资，总额约450万欧元（约新台币1.6亿元）。巴伐利亚邦科学部长布鲁莫（Markus Blume）表示，与台积电的合作将有助于在全球最先进的芯片技术领域培养在地人才。
此外，巴伐利亚邦经济部长艾万格（Hubert Aiwanger）指出，欧洲在AI芯片设计领域仍面临专业人才不足的挑战，这个新中心将有助于填补德国在半导体人才方面的缺口。台积电在今年5月已宣布将在慕尼黑设立芯片设计中心，协助欧洲客户开发应用于汽车、人工智慧及工业物联网等领域的高效能芯片，预计将于2025年第三季启用。
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