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  • 中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜 芯片及半导体

    中国科学家创新“温加工”技术 制备高性能半导体薄膜

    2025年6月3日
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  • 尊界S800:百万级AI神经中枢,颠覆传统安全边界 AI人工智能

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    2025年6月1日
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  • 华为昇腾大模型突破 AI人工智能

    华为昇腾大模型突破

    2025年5月31日
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  • Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • 内江高新区集中签约5个项目助推半导体人工智能产业强链补链 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • AMD收购硅光子企业Enosemi 芯片及半导体

    AMD收购硅光子企业Enosemi

    2025年5月30日
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  • 美国对华EDA断供 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • 芯合电子车规半导体项目落户惠山 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • 中晶微电再获增资,上市公司苏州固锝直投 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • 长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产 芯片及半导体

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    2025年5月30日
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  • 京东方第六代显示产线正式量产 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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  • 西班牙3D打印先锋BCN3D申请破产保护 打印机与耗材

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    2025年5月29日
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  • 8英寸产线+1,亚洲半导体新战局 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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  • 深度思考再进化:DeepSeek-R1-0528 模型上新 AI人工智能

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    2025年5月29日
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  • 封顶/投产,国内两个化合物半导体项目新进展 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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  • 港交所将迎中国碳化硅芯片首股,第三代半导体资本竞速 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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    2025年5月29日
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  • 武汉“芯”势力崛起:总投资超200亿,长飞先进武汉基地首片6英寸SiC晶圆成功下线! 芯片及半导体

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    2025年5月29日
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