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  • 新动能、新生态、新西部—第十三届中国(西部)电子信息博览会隆重开幕 芯片及半导体

    新动能、新生态、新西部—第十三届中国(西部)电子信息博览会隆重开幕

    2025年7月10日
    06.2K
  • 打印机与耗材

    国产超大金属3D打印机全球热销近150台

    我国工业级3D打印龙头企业华曙高科近日宣布,其自主研发的超米级大幅面金属3D打印设备全球销量已逼近150台大关,客户遍布欧美、亚太等制造业核心区域。其中明星机型FS1521M系列凭借超过1.5米的超大成型尺寸,已在全球安装近20台,成为航空航天领域大型复杂部件制造的利器。

    该系列设备通过创新双层风场设计解决了大跨度打印的烟尘控制难题,配合高效粉末回收系统显著降低生产成本。其突破性的多激光协同技术将加工精度控制在头发丝级别,成功应用于火箭发动机、航天燃料罐等关键部件的批量生产。国内领先用户飞而康公司已建成近40台华曙设备的专用产线,实现"1人管理12台设备"的智能生产模式,使人工成本下降70%。

    值得关注的是,华曙团队通过独创的"奥林匹克工艺"将某型火箭部件制造时间从327小时压缩至96.5小时,并开发出针对铜合金等特殊材料的专项解决方案。目前该公司已掌握40余种航空航天专用金属材料的成熟工艺,其设备正推动金属3D打印从单件试制迈向规模化生产。

    随着全球增材制造市场向600亿美元规模扩张,中国自主研发的超大尺寸金属打印技术正在重新定义高端制造的精度与效率标准。

    2025年7月10日
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  • 智能体生死局:80%创业者都死在这一关! AI人工智能

    原创智能体生死局:80%创业者都死在这一关!

    2025年7月9日
    0824
  • 芝奇率先全球开卖DDR5-6000 CL32 256GB (4x64GB) 大容量超频U-DIMM内存套装 芯片及半导体

    芝奇率先全球开卖DDR5-6000 CL32 256GB (4x64GB) 大容量超频U-DIMM内存套装

    2025年7月9日
    06.9K
  • 华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室 芯片及半导体

    华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室

    2025年7月9日
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  • 10亿美元!花旗金控等成立集成电路新公司 芯片及半导体

    10亿美元!花旗金控等成立集成电路新公司

    2025年7月9日
    04.2K
  • 1.2亿元战略入股卓光芮 联合化学积极布局半导体领域 芯片及半导体

    1.2亿元战略入股卓光芮 联合化学积极布局半导体领域

    2025年7月9日
    03.3K
  • 总投资1.2亿元,韩国高美可株式会社大连工厂改造项目开工 芯片及半导体

    总投资1.2亿元,韩国高美可株式会社大连工厂改造项目开工

    2025年7月9日
    0390
  • 正帆科技拟控股汉京半导体 芯片及半导体

    正帆科技拟控股汉京半导体

    2025年7月9日
    01.3K
  • 格芯收购MIPS,发力RISC-V 芯片及半导体

    格芯收购MIPS,发力RISC-V

    2025年7月9日
    06.9K
  • 澜起科技拟向子公司增资4020万元 加码高端性能运力芯片研发 芯片及半导体

    澜起科技拟向子公司增资4020万元 加码高端性能运力芯片研发

    2025年7月8日
    01.0K
  • 优迅股份全资子公司落子上海 芯片及半导体

    优迅股份全资子公司落子上海

    2025年7月8日
    09.0K
  • 研微半导体完成A轮首批数亿元融资,累计融资额近10亿 芯片及半导体

    研微半导体完成A轮首批数亿元融资,累计融资额近10亿

    2025年7月8日
    08.6K
  • 屹唐半导体正式挂牌上市 芯片及半导体

    屹唐半导体正式挂牌上市

    2025年7月8日
    09.5K
  • 长鑫存储启动上市辅导,估值达1400亿元 芯片及半导体

    长鑫存储启动上市辅导,估值达1400亿元

    2025年7月8日
    05.2K
  • 罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升 芯片及半导体

    罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

    2025年7月8日
    0904
  • 第十三届中国(西部)电子信息博览会7月9日盛大开幕 芯片及半导体

    第十三届中国(西部)电子信息博览会7月9日盛大开幕

    2025年7月8日
    06.4K
  • 联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险 芯片及半导体

    原创联合化学跨界半导体:高光与隐忧并存的资本冒险

    2025年7月8日
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