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  • 赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动 芯片及半导体

    赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

    2025年8月5日
    0337
  • 腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技 芯片及半导体

    腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

    2025年8月5日
    06.4K
  • 日本Rapidus全力支持2nm芯片研发,计划2027年量产 芯片及半导体

    日本Rapidus全力支持2nm芯片研发,计划2027年量产

    2025年8月5日
    02.0K
  • 芯联集成发布最新财报:营收34.95亿元,同比增长21.38% 芯片及半导体

    芯联集成发布最新财报:营收34.95亿元,同比增长21.38%

    2025年8月5日
    0788
  • 中国GaN芯片龙头英诺赛科成为英伟达800V高压直流架构的唯一合作厂商 芯片及半导体

    中国GaN芯片龙头英诺赛科成为英伟达800V高压直流架构的唯一合作厂商

    2025年8月5日
    02.4K
  • 至正股份拟置出新材料业务,置入先进封装材料公司股权 芯片及半导体

    至正股份拟置出新材料业务,置入先进封装材料公司股权

    2025年8月5日
    08.5K
  • 电动车企跨界收购大摩半导体51%股权 芯片及半导体

    电动车企跨界收购大摩半导体51%股权

    2025年8月5日
    01.5K
  • 宗馥莉任董事的芯片公司注销 芯片及半导体

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    2025年8月5日
    0380
  • 聚芯微电子获E轮融资,OPPO、华为、字节跳动等参投 芯片及半导体

    聚芯微电子获E轮融资,OPPO、华为、字节跳动等参投

    2025年8月5日
    08.0K
  • 高精度PCB离子浓度检测:Bamtone离子污染测试仪选型指南 芯片及半导体

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    2025年8月4日
    01.8K
  • 英特尔CEO陈立武承认公司已非行业领导者 芯片及半导体

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    2025年8月4日
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  • 美国通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星建厂 芯片及半导体

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    2025年8月4日
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  • 晶合集成计划赴港IPO 芯片及半导体

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    2025年8月4日
    02.1K
  • 三星电子近期宣布计划在美国得克萨斯州泰勒市追加70亿美元投资 芯片及半导体

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    2025年8月4日
    02.2K
  • 英特尔人事大洗牌! 晶圆代工三位高层同步退休 芯片及半导体

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    2025年8月4日
    04.5K
  • 微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂 芯片及半导体

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    2025年8月4日
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  • 合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线? 芯片及半导体

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    2025年8月4日
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  • 伯芯微电子封装工厂正式投产 芯片及半导体

    伯芯微电子封装工厂正式投产

    2025年8月4日
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